[实用新型]一种可调整高度的散热装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种散热装置，尤其涉及一种中央处理器的散热装置。

背景技术

现今社会随着高科技的蓬勃发展，其电子设备中的电子组件的体积趋于微小化，而且单位面积上的密集度也愈来愈高，其效能更是不断增强，在这些因素之下，其电子组件的总发热量则几乎逐年升高，倘若没有良好的散热方式来排除电子组件所产生的热能，这些过高的温度将导致电子组件产生电子游离与热应力等现象而造成整体的稳定性降低，以及缩短电子组件本身的寿命，因此如何排除这些热量以避免电子组件的过热，一直是不容忽视的问题。由于个人计算机已普及在现代的社会里，且计算机世代的生命周期愈短，其电子组件如：中央处理器(CPU)及影像处理器(GPU)等淘汰率也跟着升高，而中央处理器的效能增加、处理速度愈快，相对的所产生的热量也不断的增加，而在中央处理器的表面积并没有太大的变化下，目前中央处理器的工作温度约为60-90℃左右，以这种情况继续发展，发热的瓦特数将持续升高，若没有完善的散热装置，将会严重影响中央处理器及影像处理器的正常运作，所以如何提高散热器的散热效能是相当重要的工作，如图10所示，为现有技术的立体结构示意图，由图中可清楚看出，其散热片A由底层基板A1向上矗立有复数的鳍片A2，而风扇B装设在鳍片A2的上表面，当风扇B的叶片B1转动传送冷风时，其冷却风是由上往下的方式吹送至底层基板A1表面予以散热，续由鳍片A2间的散热信道A3将热风散发至四周，从此结构设计所示，其散热片A的挤型方式无法垂直方向增加高度以运用于不同瓦数的发热芯片C1上使用，其适用性较狭窄，且风扇B是透过锁接组件锁固在散热片A上不仅耗时不稳固，且锁螺丝时易产生铝屑造成电路板短路，使用时易使散热片A底部黏固在电路板C上芯片C1表面，此黏固方式不仅作业不方便更会造成散热片A及风扇B无法有效拆换至不同的芯片C1上使用，当散热片A或风扇B损坏时，导致散热效果差、须将整个散热片A及芯片C1进行替换，造成不符经济效益的缺失。而且此粘固方式无法确保在计算机运输途中的稳固性。

实用新型内容

本实用新型的目的在于：风扇底部周缘向下延设有定位在散热片侧缘的扣接部，且散热片侧缘与扣接部之间形成有插接空间，而插接空间可供调整片的侧板由下向上插入并卡固在扣接部上，另于调整片的底板上穿设有供扣具贯穿结合的穿孔，且此扣具可插入预设电路板上锁孔呈一定位，当更换不同高度的调整片时，为可依序将风扇从散热片拔起，调整片就可轻易从风扇中拆解，再将风扇扣至同一种挤型但不同高度的散热片中进而替换不同高度的调整片使用。

本实用新型是这样实现的：一种可调整高度的散热装置，包括有风扇、散热片、调整片及扣具所组成；该风扇内为具有定子模块和扇叶，风扇底部向下延伸设有扣接部；该散热片的中间设有贴近于风扇底部以及预设发热芯片表面的基部，且基部周围辐射出复数鳍片，其鳍片侧缘接近在扣接部之间形成插接空间；该调整片为在底板上穿设有供扣具贯穿结合的穿孔，且底板一侧向上转折设有可插入插接空间内与扣接部对接定位的侧板；该扣具为设有可套接弹簧并依序插入底板穿孔及预设电路板锁孔外的螺固组件，且预设电路板底面设有供螺固组件锁固的底板。其风扇上设有可插接至预设电路板上电源插座的传输线插头；风扇的扣接部在内侧表面凹设有垂直方向的轨槽，且轨槽内凸设有具斜面的卡钩；风扇底部向下延伸设有可卡固散热片侧缘的卡扣部。其散热片的鳍片侧缘设有供卡扣部卡制定位的扣接面。其调整片的侧板为依序朝上渐缩形成段差肩部及具有扣孔的顶端。