[实用新型]电子产品的连接结构改良

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子产品的连接结构改良，旨在提供一可构成不同电路组件间电气连接，并可确保各电子产品间讯号传递的连接结构。

背景技术

软排线(一般简称为FFC；Flexible Flat Cable)为一种讯号传输用组件，本身具有可任意挠曲、高讯号传输能力等优点，目前广泛地应用在许多电子产品中，且使用量连年遽增。一般来说，软排线多与可插拔式连接器共同组装，可提升其连接性能，易插易拔。软排线本身构造简单，如图1所示，其基本结构多为以绝缘胶层10上下包覆复数个平行排列的板状(或线状)导体而构成，并在软排线侧端将部分导体外露，形成一接触部12，以便与可插拔式连接器电性连接。传统上，软性排线大多使用镀锡铜线作为导体，因为锡具有良好的传导性、成本低廉、易镀且可以保护裸铜线等优点。

但随着近年来讯号传输技术的不断提升，传统的镀锡铜线渐渐无法提供对等的传输能力，再加上镀锡层容易发生锡胡(Whisker)等等易造成讯号传输失效的可靠性问题存在，已渐渐丧失其适用性。

因此，市面上则出现另种软排线结构，为中国台湾公告号第M270470号的专利，如图2所示，该软排线20包含上绝缘层21、下绝缘层22及复数个导体23，该上绝缘层21、下绝缘层22包覆该复数个导体23，使导体23于任一端上具有外露的接触部231，且于该接触部231的导体23外侧依序具有一镍层24及一金层25，该软排线接触部231利用镍层24及金层25将该导体23覆盖，以提高软排线的讯号传输能力，同时确保接触部与对接连接器之间能维持良好的讯号传输能力。

然而，该软排线的导体23于外露的接触部231虽然覆盖有镍层24及金层25，但该导体23侧面A并无包覆有镍层24及金层25，使其导体23侧面A外露，令该接触部231与对接连接器之间仍然存在有造成讯号传输失效的可靠性问题存在，而无法通过信赖度的测试。

实用新型内容

本实用新型所解决的技术问题在于提供一种电子产品的连接结构改良，尤其是可构成不同电路组件间电气连接，并可确保各电子产品间讯号传递的连接结构。

本实用新型说采用的技术方案为：该连接结构至少设有软性排线、电路板及连接件，该软性排线与电路板藉由该连接件形成电性连接，而该电路板相异于连接件一侧设有供电子产品连接的耦接端。

本实用新型的有益效果为：该连接结构可应用于各式的电子产品，如笔记型计算机连接于显示面板与讯号控制电路之间，以确保电子产品间讯号的传递。本实用新型的连接结构结合电路板以及软排线，并利用电路板与电子产品的连接器相互连接，该电路板可避免习有的软排线结构会有铜线裸露的问题，可确保与对接连接器之间能维持良好的讯号传能力，以通信赖度的测试。

附图说明

图1为习有软排线的结构立体图；

图2为另一习有软排线的结构示意图；

图3为本实用新型第一实施例中连接结构的结构立体图；

图4为本实用新型中连接结构应用于电子产品的结构示意图；

图5为本实用新型第二实施例中连接结构的结构分解图；

图6为本实用新型第二实施例中连接件的结构分解图；

图7为本实用新型第三实施例中连接件的结构立体图；

图8为本实用新型第三实施例中连接件的剖面结构示意图。

【图号说明】

侧面 A         绝缘胶层 10

接触部 12      软排线 20

上绝缘层 21    下绝缘层 22

导体 23        接触部 231

镍层 24                   金层 25

连接结构 30               软性排线 31

电路板 32                 耦接端 321

连接件 33                 第一连接器本体 331

第一导电部 332            第二连接器本体 333

上金属壳体 334            下金属壳体 335

金属卡扣件 336            钩部 3361

按压部 3362               第三连接器本体 37

端子 371                  插槽 372

活动盖 373                第二导电部 38