[实用新型]研磨垫有效
| 申请号： | 200820119262.X | 申请日： | 2008-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN201239920Y | 公开（公告）日： | 2009-05-20 |
| 发明（设计）人： | 吴宗儒 | 申请（专利权）人： | 智胜科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B24D17/00 | 分类号： | B24D17/00;B24D3/00;H01L21/304 |
| 代理公司： | 上海天翔知识产权代理有限公司 | 代理人： | 刘粉宝 |
| 地址： | 中国台湾*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 研磨 | ||
1、一种研磨垫，包括：
一研磨层；
一离形层；以及
一黏着层，位于所述离形层与所述研磨层之间，其特征在于，所述离形层的至少一部分边缘凸出研磨层的边缘作为一撕取握持部。
2、根据权利要求1所述的研磨垫，其特征在于，所述离形层的局部边缘凸出所述研磨层的边缘。
3、根据权利要求1所述的研磨垫，其特征在于，所述离形层的所有边缘凸出该研磨层的边缘。
4、根据权利要求1所述的研磨垫，其特征在于，所述黏着层包括：
一基层；
一第一胶层，位于所述基层的一个表面；以及
一第二胶层，位于所述基层的另一个表面。
5、根据权利要求1所述的研磨垫，其特征在于，所述研磨层为单层结构、双层结构或多层结构。
6、一种研磨垫，包括：
一研磨层；
一离形层；
一黏着层，位于所述离形层与所述研磨层之间；以及
一延伸层，与所述黏着层的至少一表面连接，所述延伸层的边缘凸出所述研磨层的边缘作为一撕取握持部。
7、根据权利要求6所述的研磨垫，其特征在于，所述延伸层位于所述黏着层与所述离形层之间。
8、根据权利要求6所述的研磨垫，其特征在于，所述延伸层与所述离形层的外侧表面连接在一起。
9、根据权利要求6所述的研磨垫，其特征在于，所述延伸层位于所述黏着层与所述离形层之间并延伸至所述离形层的外侧表面。
10、根据权利要求6所述的研磨垫，其特征在于，所述研磨层与所述离形层的尺寸相同。
11、根据权利要求6所述的研磨垫，其特征在于，所述黏着层包括：
一基层；
一第一胶层，位于所述基层的一个表面；以及
一第二胶层，位于所述基层的另一个表面。
12、根据权利要求6所述的研磨垫，其特征在于，所述研磨层为单层结构，双层结构或多层结构。
13、一种研磨垫，包括：
一研磨层；
一离形层；以及
一黏着层，位于所述离形层与所述研磨层之间，其特征在于，所述研磨层及所述黏着层具有一缺口，且位于所述缺口处的所述离形层裸露出来作为一撕取握持部。
14、根据权利要求13所述的研磨垫，其特征在于，所述研磨层及所述黏着层的缺口裸露出所述离形层的局部边缘。
15、根据权利要求13所述的研磨垫，其特征在于，所述黏着层包括：
一基层；
一第一胶层，位于所述基层的一个表面；以及
一第二胶层，位于所述基层的另一个表面。
16、根据权利要求13所述的研磨垫，其特征在于，所述研磨层为单层结构、双层结构或多层结构。
17、根据权利要求13所述的研磨垫，其特征在于，所述缺口位于所述研磨层结构中的最下一层。
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