[实用新型]电连接器组件有效
申请号: | 200820119588.2 | 申请日: | 2008-10-17 |
公开(公告)号: | CN201355733Y | 公开(公告)日: | 2009-12-02 |
发明(设计)人: | 乔治·还意·张 | 申请(专利权)人: | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
主分类号: | H01R31/06 | 分类号: | H01R31/06;H01R12/18;H01R13/73 |
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地址: | 215316江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 连接器 组件 | ||
【技术领域】
本实用新型涉及一种电连接装置,特别是指一种电连接器组件,其在同一基板上可选择性装配具有不同对接界面的电连接器。
【背景技术】
近年来,具有不同对接界面的连接器不断出现,以满足不同客户的不同需求。终端用户有时需要同一基板可装配具有不同对接界面的连接器,这样不同对接界面的连接器可对接不同的电子元件,如现存的连接器及即将出现的连接器,如此可充分利用基板的可用空间。这样的设置,可避免一块基板仅装配具有一种对接界面的连接器,当然,一种对接界面仅对接一种类别的电子元件,若要对接另外一种电子元件,需更换并用另外一块基板,即其安装有另外一种对接界面的连接器。这样使用起来不但繁琐,而且制造成本也相当昂贵。因此,用户期望在一块基板的上下表面可装配具有不同对接界面的连接器。中国台湾专利第313341号揭示安装有电连接器的基板,不过,此基板仅允许安装具有一种对接界面的连接器。此一设置不能满足目前用户的实际需求,用户当前是期望同一基板上可选择性地装配至少具有两种对接界面的连接器。
此外,因应目前连接器微型化的趋势,要求连接器本体的厚度变得更薄,但将变薄的连接器安装到基板上会产生另外的问题,即变薄的连接器本体不能提供足够的本体厚度供固定元件插入并将连接器安装到基板上。美国专利公告第5,823,799号揭示一种相关连接器,基板直接插入至连接器本体内。然而,目前的连接器没有这样的本体厚度供基板插入其中。
【实用新型内容】
本实用新型所要解决的其中一个技术问题为:提供一种能牢固安装至电路板的电连接器组件。
本实用新型所要解决的另一个技术问题为:提供一种在同一基板上可选择性装配具有不同对接界面的连接器。
为解决前一技术问题,本实用新型所采用的一种技术方案为:一种电连接器组件,用以电性连接基板及电子元件,该电连接器组件包括:本体,其具有与该电子元件对接的对接面及与对接面相对的后墙;该本体设有一对侧向连接部及一对背部安装平台,每一侧向连接部设有上表面和下表面;若干导电端子,具有第一接触部朝向该对接面延伸,以及相对的第二接触部,该第二接触部设置在该对背部安装平台之间并延伸出该后墙,以设置在同一水平安装面上,其中,该水平安装面介于该侧向连接部的上表面及下表面之间;焊接件,其设在每个侧向连接部内,每一焊接件从邻近其中之一的上下表面以第一方向朝向另一表面延伸,其后反向朝向相对的第二方向延伸并终止在水平焊接面上,该等焊接件的水平焊接面与该水平安装面处于同一水平高度。
为解决前一技术问题,本实用新型所采用的另一种技术方案为:一种电连接器组件,用以电性连接基板及电子元件,该电连接器组件包括:本体,其具有与该电子元件对接的前对接面、上表面、下表面以及一对与前对接面相对的背部安装平台,该对背部安装平台设有位于该本体上表面与下表面之间的安装面;若干导电端子,具有前接触部朝向该对接面延伸,以及相对的后接触部,其延伸出本体的背面且设置在该对背部安装平台之间;一对焊接元件,其位于该本体相对两侧,每一焊接元件从邻近该本体其中之一的上下表面以第一方向朝向另一表面延伸,其后反向以相对的第二方向朝向该安装面延伸。
为解决后一技术问题,本实用新型所采用的一种技术方案为:一种电连接器组件,包括:基板,其具有缺口边缘及一对定位孔,该缺口边缘具有相对的上表面和下表面;第一连接器,其包括本体,其具有与第一对接元件对接的前对接面,以及与该前对接面相对的背面;若干第一导电端子,具有前接触部朝向该前对接面延伸,以及后接触部,其延伸出本体的背面并安装至基板的上表面;一对第一定位柱,从该第一连接器的本体向下延伸;以及第二连接器,其包括基部,其具有与第二对接元件对接的前对接面,以及与该前对接面相对的背面;若干第二导电端子,具有前接触部朝向该前对接面延伸,以及后接触部,其延伸出本体的背面并安装至基板的下表面;一对第二定位柱,从该第二连接器的基部向上延伸,其中,基板能同时且排他地配接第一连接器和第二连接器,且第一定位柱和第二定位柱共用基板上的同一对定位孔。
与现有技术相比,上述前一技术方案中由于焊接件从邻近侧向连接部或本体其中之一的上下表面以第一方向朝向另一表面延伸,其后反向朝向相对的第二方向延伸,这样结构的焊接件可充分利用侧向连接部或本体垂直方向上的厚度,如此可将连接器牢固地安装至基板;上述后一技术方案中由于基板上下表面均可电连接电连接器,这样同一基板可选择性装配具有不同对接界面的连接器。
【附图说明】
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