[实用新型]LED显示器芯片封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种LED显示器芯片封装结构，尤其是涉及一种对封装腔壁体等结构的改良。

背景技术

LED显示器的生产流程中，将LED芯片用导电银浆固定在电路板上，再采用超声波焊接方法，经由铝导线把LED的另一电极连接到电路板的另一端焊盘，这个压焊点的焊接质量标准为“挑克力≥6克”，即当外力不小于6克时就有可能引起LED芯片断路，从而造成产品报废。LED芯片通常采用环氧树脂来封装，液态的环氧树脂凝固时其体积收缩率很大，当LED芯片所在的显示腔较小时，环氧树脂收缩所产生的空隙不能通过由其腔体表面内凹来填补，这样势必引起LED芯片封装腔内的环氧树脂收缩变形。现有技术中，LED芯片封装腔被设计成一个密闭空间，环氧树脂向中心收缩时，会产生一个剥离力，造成铝导线脱焊，导致LED断路而不亮。

发明内容

本实用新型主要是解决上述现有技术所存在的技术问题，提供了一种LED显示器芯片封装结构。

本实用新型的上述技术问题主要是通过下述技术方案得以解决的：一种LED显示器芯片封装结构，包括用导电银浆固定在电路板上的LED芯片，扣置在LED芯片上面的塑壳依次构成LED芯片的封装腔和显示腔，LED芯片的另一电极经由铝导线连接到电路板的另一端焊盘，塑壳的整个腔体内填充环氧树脂并将电路板及LED芯片全部封装在内，所述LED芯片的封装腔的壁体底端设置引流槽，当环氧树脂收缩时，LED芯片封装腔内的环氧树脂收缩变形可以通过引流槽从邻近腔体补充，从而避免产生造成铝导线脱焊的剥离力，极大地降低了产品不良率。所述引流槽开设于铝导线在电路板上的压焊点旁，效果更佳。

本实用新型通过简单的结构改造，带来优异的效果，具有结构简单，设计合理等特点。

附图说明

图1是本实用新型的一种结构示意图；

图2是图1的A-A剖视结构示意图。

具体实施方式

下面通过实施例，并结合附图，对本实用新型的技术方案作进一步具体的说明。

实施例：参看图1和图2，本实用新型是在电路板2上用导电银浆固定LED芯片5，扣置在LED芯片5上面的塑壳1依次构成LED芯片5的封装腔4和显示腔3，LED芯片5的另一电极经由铝导线6连接到电路板2的另一端焊盘，LED芯片5的封装腔4的壁体底端设置引流槽7。在塑壳表面粘贴高温胶带8，塑壳的腔体内填充环氧树脂9以将LED芯片5封装，当环氧树脂收缩时，LED芯片封装腔4内的环氧树脂收缩变形可以通过引流槽从邻近腔体补充，从而避免产生造成铝导线脱焊的剥离力，极大地降低了产品不良率。优选地，引流槽开设于铝导线在电路板上的压焊点旁，效果更佳。

最后，应当指出，以上实施例仅是本实用新型较有代表性的例子。显然，本实用新型不限于上述实施例，还可以有许多变形。凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均应认为属于本实用新型的保护范围。