[实用新型]一种高密度测试探针

说明书

(一)技术领域

本实用新型涉及一种测试探针。

(二)背景技术

一般情况下，印刷电路板及芯片等完成线路布置后，为确定每条线路皆可正常导通，必须用测试探针予以测试，测试探针的一头接触测试点，另一头连接导线，通过导线将测试探针和测试机连接起来。但是有时电路板或芯片上的焊点较密时，现在还没有专门用于测试排布较密的测试点的高密度测试探针。

(三)发明内容

为了克服现有测试探针没有针对高密度测试点的不足，本实用新型提供一种针对高密度测试点的高密度测试探针。

本实用新型解决其技术问题的技术方案是：一种高密度测试探针，包括针体，所述针体的前端为用于接触测试点的探测头，所述针体的后端为扁平片。

进一步，所述针体的前端的探测头呈圆锥状，所述针体后端的扁平片外缘呈弧形。

进一步，所述针体的直径为0.25～0.26mm。

进一步，所述针体的总体长度为49.84～49.86mm，所述扁平片的高度为0.43～0.48mm，所述扁平片外缘所对应的圆心角为117～119°，所述圆锥状探测头的锥度为89.5°～90.5°。

本实用新型在使用时，需要测试仪相配合，测试仪内设有竖直放置的压簧，测试探针后端的扁平片卡设在压簧上，测试探针的探测点接触测试点，压簧与测试仪内的测试设备连接。

本实用新型的有益效果在于：1.采用针体后端的扁平片与测试仪内的压簧配合，不再需要导线连接，简化了连接结构，又能防止导线的缠绕。2.提供了一种针对高密度测试点的高密度测试探针。

(四)附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

(五)具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细说明。

参照图1，一种高密度测试探针，包括针体1，所述针体1的前端为用于接触测试点的探测头2，所述针体1的后端为扁平片3，本实施例中，所述针体1的前端的探测头2呈圆锥状，所述针体1后端的扁平片3外缘呈弧形，所述针体1的直径为0.25mm，所述针体1的总体长度为49.85mm，所述扁平片3的高度为0.45mm，所述扁平片3外缘所对应的圆心角为118°，所述圆锥状探测头2的锥度为90°。本实用新型在使用时，需要测试仪相配合，测试仪内设有竖直放置的压簧，测试探针后端的扁平片3卡设在压簧上，测试探针的探测点2接触测试点，压簧与测试仪内的测试设备连接。

本实用新型提供了一种针对高密度测试点的高密度测试探针，采用针体后端的扁平片与测试仪内的压簧配合，不再需要导线连接，简化了连接结构，又能防止导线的缠绕。

针体的直径以0.25～0.26mm为宜，所述针体的总体长度以49.84～49.86mm为宜，所述扁平片的高度以0.43～0.48mm为宜，所述扁平片外缘所对应的圆心角以117～119°为宜，所述圆锥状探测头的锥度以89.5°～90.5°为宜。

当然探测头的形状并不局限于上述描述，还可以是其他形状。针体后端的扁平片也不局限于上述形状。