[实用新型]一种电路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及电路板设计技术领域，特别涉及一种电路板。

背景技术

现阶段，各种电子产品中电路板的设计已经变得尤为重要。电路板上，通常含有电源接口、信号输入接口模块及信号输出接口，并且会连接有各种电子器件，例如连接有电阻、电容、电感线圈、电源芯片、驱动芯片、输入控制芯片、输出控制芯片，逻辑控制芯片等等，以实现电路板不同的功能。目前，如何更优化芯片间的连线，及如何更加节省电路板的面积，是在电路板设计时需要重点考虑的。

目前，电路板设计的过程中通常根据已确定元件及功能的需要，考虑预留焊盘的位置，如果电路板制作完成后，想要实现其他功能或芯片连接，只能重新更换电路板。这样就会造成成本的巨大浪费。

因此，现有技术存在缺陷，有待于进一步改进和发展。

实用新型内容

本实用新型目的在于提供了一种电路板。

本实用新型的技术方案如下：

一种电路板，其中，所述电路板设置至少二组集成电路芯片；

各组集成电路芯片按预设位置排布，其中，各组集成电路芯片分别包括至少一个芯片；

任一组集成电路芯片在所述电路板上的焊盘位置，与其它组集成电路芯片在所述电路板上的焊盘位置对应设置，共用至少一定义相同的电路板连线。

所述的电路板，其中，还包含电源模块、信号输入接口模块及信号输出接口模块，各组集成电路芯片以串联或并联方式后，分别与电源模块、信号输入接口模块、信号输出接口模块相连接。

所述电路板，其中，各组集成电路芯片的类型相同或相异。

所述电路板，其中，各组集成电路芯片至少采用以下封装形式其中之一：DIP双列直插式封装、SOP小外型封装、PLCC塑封有引线芯片载体、LCCC无引线陶瓷封装载体、QFP方形扁平封装、BGA球栅阵列封装及PGA针栅阵列封装。

所述电路板，其中，所述按预设位置排布，包括按直线排布、非直线排布或交错排布；其中，在各集成电路芯片组中，各芯片的间隔为至少1个管脚的标准焊盘间距；或者，各集成电路芯片组之间的间隔为至少1个管脚的标准焊盘间距。

所述电路板，其中，所述共用至少一定义相同的电路板连线，包括至少有分别属于不同组集成电路芯片的两个芯片，各芯片分别有至少一管脚与其它芯片的管脚作为一组对应管脚，每组对应管脚共同采用一定义相同的电路板连线；其中，各组对应管脚共同采用一定义相同的电路板连线，包括采用物理方式连接，或者，共用所述电路板上的线路、焊点或元件。

所述电路板，其中，各组集成电路芯片分别独立使用电路板连线，或者，独立使用所述电路板上的线路、焊点或元件。

本实用新型可以应用在单元板上，或者连接在电路板上的任意集成电路中；其中，各集成电路芯片可以直线排布、非直线排布或交错排布，并可以实现最大限度地减少电路板使用面积的前提下，提供给用户更大的选择空间，以便在不更换电路板的情况下，从而在降低风险及成本的基础上实现产品的多样化生产。本实用新型提供的至少二组集成电路芯片，可以通过物理连接的方式，将同等定义的电路板上的连线连接，以实现在电路板上紧凑布局。本实用新型支持LED虚拟像素屏和LED实像素屏，支持扫描屏和静态屏，支持室外屏和室内屏；并且适合于箱体或非箱体的具体应用。

附图说明

图1是电路板的一部分，本实用新型的实施例1和实施例2的示意图；

图2是电路板的一部分，本实用新型的实施例3的示意图。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例，对本实用新型进行详细说明。

实施例1

本实用新型提供了一种电路板，部分结构如图1所示。

电路板100上设置至少二组集成电路芯片，在本例中，设置两组集成电路芯片，第一组为驱动芯片109、驱动芯片107，第二组为控制芯片108。在具体应用中，可以设置三组、四组或更多的集成电路芯片；一般情况下，同一组的集成电路芯片，类型相同；不同组的集成电路芯片，类型相异。或者，同一组的集成电路芯片，类型相异；不同组的集成电路芯片，类型相同；在上例基础上，各组集成电路芯片，可以一一对应设置相同的芯片。

其中，至少采用以下封装形式其中之一，对各组集成电路芯片中的芯片进行封装：所述封装形式包括DIP双列直插式封装、SOP小外型封装、PLCC塑封有引线芯片载体、LCCC无引线陶瓷封装载体、QFP方形扁平封装、BGA球栅阵列封装及PGA针栅阵列封装。