[实用新型]嵌入式安全控制模块和智能卡表有效
申请号: | 200820123292.8 | 申请日: | 2008-12-26 |
公开(公告)号: | CN201369068Y | 公开(公告)日: | 2009-12-23 |
发明(设计)人: | 王于波 | 申请(专利权)人: | 北京握奇数据系统有限公司 |
主分类号: | G07F15/00 | 分类号: | G07F15/00;G06K19/067 |
代理公司: | 北京中博世达专利商标代理有限公司 | 代理人: | 申 健 |
地址: | 100015北京市朝阳区东*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 嵌入式 安全 控制 模块 智能卡 | ||
1、一种嵌入式安全控制模块,其特征在于,包括智能卡芯片,所述智能卡芯片外部封装有封装材料,所述封装材料上设置有多个管脚,所述管脚与所述智能卡芯片的连接点对应电连接,其中,
与所述智能卡芯片的天线连接点对应连接的管脚与一天线电连接。
2、根据权利要求1所述的嵌入式安全控制模块,其特征在于,所述管脚的端部与封装材料的端面相垂直。
3、根据权利要求1所述的嵌入式安全控制模块,其特征在于,所述管脚的端部与封装材料的端面相平行。
4、根据权利要求1至3中任一权利要求所述的嵌入式安全控制模块,其特征在于,所述封装材料为环氧树脂。
5、一种智能卡表,其特征在于,包括壳体,所述壳体内设置有中央处理器、与所述中央处理器电连接的集成电路IC卡读写接口和嵌入式安全控制模块,其中,
所述嵌入式安全控制模块与一天线电连接。
6、根据权利要求5所述的智能卡表,其特征在于,所述嵌入式安全控制模块包括智能卡芯片,所述智能卡芯片外部封装有封装材料,所述封装材料上设置有多个管脚,所述管脚与所述智能卡芯片的连接点对应电连接,其中,
与所述智能卡芯片的天线连接点对应连接的管脚与所述天线电连接。
7、根据权利要求6所述的智能卡表,其特征在于,所述管脚的端部与封装材料的端面相垂直。
8、根据权利要求6所述的智能卡表,其特征在于,所述管脚的端部与封装材料的端面相平行。
9、根据权利要求5至8中任一权利要求所述的智能卡表,其特征在于,所述天线位于所述壳体上。
10、根据权利要求9所述的智能卡表,其特征在于,所述中央处理器为单片机。
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