[实用新型]适用于多种介质、多种尺寸的倒片机

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种将硅片从一个花篮传递到另一个花篮的倒片机，同时也可以用于锗、砷化镓等半导体晶片的传递。

背景技术

硅片是现代超大规模集成电路的主要衬底材料，一般通过拉晶、切片、倒角、磨片、腐蚀、抛光、清洗等工艺过程做成的集成电路级半导体硅片。

硅片在加工流程中会经过多次的从一个花篮传递到另一个花篮的操作。在有些工序可能轮换作业不同尺寸的硅片，有些工序可能因为加工工艺的要求，硅片须要时刻保证湿润状态作业。但是，已有的倒片机为单尺寸(市场有售)，即：5时花蓝倒至5时花蓝，6时花蓝倒至6时花蓝等，而且是在空气中进行，不能满足多种介质、多种尺寸的需求。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种适用于多种介质、多种尺寸的倒片机，能在一台倒片机上进行多种尺寸硅片倒蓝，本倒片机结构紧凑，操作方便，便于推广使用。

为达到上述目的，本实用新型是采用以下技术方案：

这种适用于多种介质、多种尺寸的倒片机，它包括：底座，在底座的下边装两条导轨，在导轨上装一滑条1，滑条的中间部位和另一滑条3固定连接，滑条3由滑条1和一导孔4定位，滑条3和硅片推杆5固定连接；在底座上表面上装两条定位导轨6，两端分别以底座的中心线12为基准，对称开4时用花篮定位槽9，5时用花篮定位槽10，6时用花篮定位槽11，在定位导轨6的外侧加工4时、5时和6时定位槽14、15、16，还有定位销23，定位销的一端固定在定位槽内，另一端旋转后换位到相应花蓝的定位槽内。

本实用新型的优点是：本倒片机结构紧凑，兼容多种尺寸能在空气中或水中倒片，操作方便，便于推广使用。

附图说明

图1a：已有的花篮结构主视图

图1b：图1a的俯视图

图2a：本实用新型的主视图

图2b：图2a的俯视图

具体实施方式

如图1a、图1b、图2a、2b所示，本倒片机包括：底座，在底座的下边装两条导轨，在导轨上装一滑条1，此滑条1的一端可和一高度比推杆5高出2～5cm的垂直于此滑条的手柄2固定连接，用水中操作。推杆5的顶端至底座的上表面间的高度为13～13.5cm，滑条的中间部位和另一滑条3固定连接，滑条3由滑条1和一导孔4定位(定位导孔4位于底座下面，并靠近左端的中间部位)，滑条3和硅片推杆5固定连接。

在底座上表面上装两条定位导轨6，两条定位导轨间的宽度7应为3～8.5厘米(目前最小的尺寸为4时)，定位导轨6相对于底座上表面的高度应为2～5毫米。

在定位导轨的两端分别以底座的中心线12为基准，对称开4时用花篮定位槽9，5时用花篮定位槽10，6时用花篮定位槽11，定位槽的宽度为7～8毫米，一端定位槽到中心线12的距离大于花篮H面定位棱8到花篮口距离H₁2～5毫米。

在定位导轨6的外侧加工3组定为槽，每组定位槽4个，分别以导轨6的对称线和中心线12为对称线。以中心线12为轴对称的定位槽间的距离为1～2cm。倒4时片用的为定位槽14，倒5时片用的为定位槽15，倒6时片用的为定位槽16。4时定位槽间的宽度距离b₁小于4时花篮H端口内侧宽度B₁1～2毫米，5时定位槽间的宽度距离b₂小于5时花篮H端口内侧宽度B₂1～2毫米，6时定位槽间的宽度距离b₃小于6时花篮H端口内侧宽度B₃1～2毫米。在定位槽内安装一组可换位到定位槽14、15和16的定位销23，即：定位销的一端固定在定位槽内，另一端旋转后换位到相应花蓝的定位槽内，定位销23只有一组，当倒4时片时，定位销23放置到定位槽14的位置，当倒5时片时，定位销23放置到定位槽15的位置，当倒6时片时，定位销23放置到定位槽16的位置，定位销露在底座表面以上的的高度应和定位导轨6的高度一样。8为花篮H面定位棱。

采用耐摩擦与磨耗、尺寸安全性良好、易成型、吸水量小的材料，如聚甲醛等作为底座。

实际倒片操作：

1、若倒4时片，将定位销23放在定位槽14内，将装有待倒片的花篮放在有硅片推杆的一侧，花篮H面定位棱8放在定位导轨6的槽9内，花篮H面的前端由定位销23固定，待装硅片的空花篮相对应的定位放置在另一侧，推动手柄2并传动推杆5将硅片倒入另一蓝。