[实用新型]一种散热翅片与管道的结合结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电子产品领域的散热装置，特别涉及一种散热翅片与管道的结合结构。

背景技术

大功率电子芯片冷却技术的应用，是电子、计算机、通讯和光电设备中非常重要的环节。目前市场上常用的大功率电子器件散热方法包括以下几种：风扇、散热器组合；风扇、热管与散热器组合；风扇与液冷技术结合。上述方法虽可在一定程度上解决大功率器件的散热问题，但是在实际应用中发现其还存在如下缺陷：

1、关于风扇、散热器组合散热方法，如需提高散热装置的散热能力，只能增大散热翅片的面积或提高风扇转速，其势必导致装置噪音增大、体积增大且更为厚重，不利于安装，对电子器件也会产生很大的压力；

2、关于风扇、热管与散热器组合散热方法，可以避免上述方法的缺点，但是本方法装置结构复杂，往往使热管的设计及安装受到限制，而在有限根热管的作用下，装置的散热能力比较有限；

3、关于风扇与液冷技术结合的散热方法，在散热性能上超越上述两种方式，并且液冷散热技术的潜力非常大，现有的小型液冷散热装置，在经过性能优化，并控制噪声前提下，散发1000瓦的热量已经能够实现。但是应用液冷技术的散热装置结构极其复杂，其中驱动液体工质循环的泵以及目前尚不能完全避免的管道连接泄漏问题，都严重影响液冷散热装置的实际使用寿命。此外，液冷散热装置的制造成本很高，在同样散热能力下，其造价是普通热管散热器造价的3倍以上。

环路热管技术发明于1979年，目前广范应用于航空航天领域，近5年来环路热管技术逐渐进入电子芯片散热领域，但是尚未实现大规模的商业应用。可以预见，在全面提升环路热管性能并有效地降低加工成本后，环路热管将在电子设备散热领域大展身手。环路热管是集合热管与液冷散热技术的优点，同时抛弃其技术缺陷一种散热方式，散热潜力同液冷技术一样，一款紧促型微小环路热管，可以轻松实现500瓦以上的散热(环路热管整体热阻可以低到0.15C/W以下)，而其造价远低于液冷散热装置。

目前，散热产品的翅片(Fin)与管道的结合技术主要有两种：

1、将翅片上冲压出比管道直径略小的圆孔，用较大压力将管道插入孔内，从而实现管道与翅片的紧配合，达到散热、固定的目的。这种结构对翅片上圆孔的制造公差要求较高：孔径偏小，则管道难以插入，造成管道弯曲或者翅片变形；孔径偏大，则管道与翅片结合松散，翅片晃动，且管道与翅片间的接触热阻较大。此外，当翅片上的几根管道需要连通时，只能采用焊接弯头的方法，工艺复杂，焊接点较多，容易泄露，容易增大环路热管的废品率。

2、通过在翅片中通过冲压或者钻孔的方法穿孔，然后和管道焊接，达到固定及散热的目的。此方法需进行多弯头管道的直接链接，且只能采用另外焊接弯头的方式，工艺复杂，焊接点较多，容易泄露。此外，不利于装配和解体，加工成本高，一旦加工完成，翅片回收再利用基本不可能。

由此可见，上述现有的环路热管冷凝器在结构与使用上，显然仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。如何研制一种性能及散热扩展能力良好，可避免管道泄露，满足任意大小的冷凝器加工需要且降低生产成本的新型结构的散热翅片与管道的结合结构，是本领域当前的重要研发课题之一，也是当前业界极需改进的目标。

实用新型内容

本实用新型的目的在于，克服现有的环路热管冷凝器存在的缺陷，而提供一种新型结构的散热翅片与管道的结合结构，所要解决的技术问题是使其性能及散热扩展能力良好，可避免管道泄露，满足任意大小的冷凝器加工需要，工艺简单且成本较低，从而更加适于实用。

本实用新型的目的及解决其技术问题是采用以下的技术方案来实现的。依据本实用新型提出的一种散热翅片与管道的结合结构，主要由两套相互扣合的翅片组和管道组成，其中翅片组由多个翅片固定连接而成，翅片内沿设有与管道弯曲形状、截面形状相对应的凹孔，管道嵌于凹孔之中。

本实用新型的目的及解决其技术问题还可以采用以下的技术措施来进一步实现。

前述的一种散热翅片与管道的结合结构，所述的管道为弯折成形且无焊接点的金属管道。

前述的一种散热翅片与管道的结合结构，所述的翅片为高导热材质。

前述的一种散热翅片与管道的结合结构，还包括一与翅片组固定连接的结构支架。

前述的一种散热翅片与管道的结合结构，还包括风扇或导风罩，所述的结构支架上设有多个定位孔，风扇或导风罩通过定位孔与结构支架固定连接。