[实用新型]基于金属框架注塑成型的SIM卡有效
| 申请号： | 200820123719.4 | 申请日： | 2008-11-12 |
| 公开（公告）号： | CN201285552Y | 公开（公告）日： | 2009-08-05 |
| 发明（设计）人： | 朱鹏林 | 申请（专利权）人： | 中电智能卡有限责任公司 |
| 主分类号： | G06K19/02 | 分类号： | G06K19/02;G06K19/077 |
| 代理公司： | 北京安信方达知识产权代理有限公司 | 代理人： | 胡剑辉;龙 洪 |
| 地址： | 102200北京市昌平区昌*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 基于 金属 框架 注塑 成型 sim | ||
【权利要求书】：
1、一种基于金属框架注塑成型的SIM卡，其特征在于，包括：金属框架、芯片，在该金属框架上设置有多个外接触点，芯片上的触点通过导线与所述外接触点相电连接，所述金属框架、芯片、外接触点和导线注塑在与SIM卡外形相适的卡片内，所述外接触点暴露在所述卡片的一面上。
2、如权利要求1所述的SIM卡，其特征在于，所述金属框架上设置有镂空。
3、如权利要求1或2所述的SIM卡，其特征在于，所述导线为金丝或铜丝，所述导线通过压焊与所述外接触点和所述芯片的触点相接。
4、如权利要求3所述的SIM卡，其特征在于，所述触点为8个。
5、如权利要求4所述的SIM卡，其特征在于，所述框架为铜金属框架。
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