[实用新型]镶嵌式智能卡卡基无效
申请号: | 200820124650.7 | 申请日: | 2008-12-16 |
公开(公告)号: | CN201311646Y | 公开(公告)日: | 2009-09-16 |
发明(设计)人: | 杨准;韩晓奇;李刚 | 申请(专利权)人: | 北京大拙至诚科技发展有限公司 |
主分类号: | G06K19/077 | 分类号: | G06K19/077 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人: | 董惠石 |
地址: | 102200北京市昌平科*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 镶嵌 智能卡 | ||
1、一种镶嵌式智能卡卡基,包括母卡基和设置在所述母卡基内且能分离的小卡基,其特征在于,所述母卡基由一层以上的纸材复合构成,其上设有至少一个封装孔;所述小卡基由高分子聚合材料制成,其外形与所述母卡基上的封装孔相配合,并镶嵌于所述封装孔内,所述小卡基的外周与所述母卡基相连接。
2、如权利要求1所述的镶嵌式智能卡卡基,其特征在于,所述小卡基的上或下表面的两相对侧边设有倾斜的剖切面,所述母卡基上的封装孔侧边与剖切面之间构成连接小卡基与母卡基的开放式注胶槽,其内填充有连接所述母卡基和小卡基的粘合胶。
3、如权利要求1所述的镶嵌式智能卡卡基,其特征在于,所述母卡基至少为三层结构,包括中间层,设置在所述中间层上、下两面的底层和面层;其中,所述中间层上设有容置腔,所述容置腔位于所述封装孔的周边,且具有与所述封装孔连通的溢胶口,所述容置腔内容纳有热熔胶,镶嵌在所述封装孔内的小卡基与所述母卡基之间由所述热熔胶固定连接。
4、如权利要求3所述的镶嵌式智能卡卡基,其特征在于,所述容置腔沿所述封装孔的周边设置,形状为圆形或长槽形,最多时可连续成环形长槽。
5、如权利要求3或4所述的镶嵌式智能卡卡基,其特征在于,所述小卡基的厚度与所述母卡基的厚度相同,在所述小卡基外周与所述母卡基相连接的连接面上设有与所述母卡基中间层上设置的溢胶口相对应的凹槽,所述母卡基内的热熔胶能嵌入到所述凹槽内,所述小卡基与所述母卡基牢固连接。
6、如权利要求1所述的镶嵌式智能卡卡基,其特征在于,所述母卡基或小卡基至少其中之一的上或下表面设有注胶缺槽,所述注胶缺槽构成连接所述母卡基和小卡基的开放式注胶槽;所述注胶缺槽靠近所述封装孔和/或小卡基的侧边设置,且所述注胶缺槽的一侧边与所述封装孔和/或小卡基的侧边贯通,其内填充有连接所述母卡基和小卡基的粘合胶。
7、如权利要求6所述的镶嵌式智能卡卡基,其特征在于,所述小卡基上成形的注胶缺槽与母卡基上成形的注胶缺槽位于同一面,位置相对应且相互连通,构成一完整的开放式注胶槽。
8、如权利要求7所述的镶嵌式智能卡卡基,其特征在于,分别设置在所述母卡在和小卡基上的所述注胶缺槽的深度相同。
9、如权利要求1所述的镶嵌式智能卡卡基,其特征在于,所述母卡基由炒造的纸板构成,或由多层纸张复合制成。
10、如权利要求1所述的镶嵌式智能卡卡基,其特征在于,所述小卡基由高分子材料PVC、ABS、PET或聚碳酸酯注塑制成。
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