[实用新型]一种大功率LED封装结构有效
申请号: | 200820125425.5 | 申请日: | 2008-06-30 |
公开(公告)号: | CN201242103Y | 公开(公告)日: | 2009-05-20 |
发明(设计)人: | 吴霆仑 | 申请(专利权)人: | 吴霆仑;郭亚军;李强 |
主分类号: | F21V19/00 | 分类号: | F21V19/00;F21V5/00;F21V9/10;H01L33/00;F21Y101/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 361000福建省厦*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 大功率 led 封装 结构 | ||
1.一种大功率LED封装结构,含基板(8)、焊盘(7)、导线(6)、基座(4)和LED芯片(3),LED芯片(3)通过导线(6)与焊盘(7)连接,其特征在于:在焊盘(7)上设有与其粘合有透光型体,基座(4)及其上的LED芯片(3)嵌合在透光型体中。
2.根据权利要求1所述的一种大功率LED封装结构,其特征在于:透光型体为荧光粉混合填充胶(2)压模定型,其形状为半球体型、圆锥台型或其它形状的异型。
3.根据权利要求1或2所述的一种大功率LED封装结构,其特征在于:在透光型体上可设有与其套合的透镜(1)。
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