[实用新型]用于背光模块的发光二极管芯片封装结构

权利要求书

1.一种用于背光模块的发光二极管芯片封装结构，其特征在于，包括：

一基板单元，其具有一基板本体、以及分别形成于该基板本体上的一正极导电轨迹与一负极导电轨迹；

一发光单元，其具有多个电性地设置于该基板本体上的发光二极管芯片，其中每一个发光二极管芯片是具有分别电性连接于该基板单元的正、负极导电轨迹的一正极端与一负极端；

一胶体单元，其具有多个分别覆盖于所述多个发光二极管芯片上的胶体；以及

一不透光单元，其具有多个分别形成于该基板本体上的不透光框体，并且每两个不透光框体是分别形成于每一个胶体的两侧。

2.如权利要求1所述的用于背光模块的发光二极管芯片封装结构，其特征在于：该基板单元是为一印刷电路板、一软基板、一铝基板、一陶瓷基板、或一铜基板。

3.如权利要求1所述的用于背光模块的发光二极管芯片封装结构，其特征在于：该基板本体包括一金属层及一成形在该金属层上的电木层。

4.如权利要求1所述的用于背光模块的发光二极管芯片封装结构，其特征在于：每一个胶体为一由硅胶与荧光粉混合而成或由环氧树脂与荧光粉混合而成的荧光胶体。

5.如权利要求1所述的用于背光模块的发光二极管芯片封装结构，其特征在于：每一个不透光框体形成并填充于每两个胶体之间。

6.如权利要求1所述的用于背光模块的发光二极管芯片封装结构，其特征在于：每一个胶体及每一个不透光框体的纵向宽度介于0.01～0.3毫米之间。

7.如权利要求1所述的用于背光模块的发光二极管芯片封装结构，其特征在于，更进一步包括：两个反射板，其分别纵向地设置于该基板本体的两侧，并且通过该两个反射板以及所述多个不透光框体的配合，以使得所述多个发光二极管所产生的投射光朝一预定方向导引。

8.如权利要求1所述的用于背光模块的发光二极管芯片封装结构，其特征在于，更进一步包括：一导光板，其设置于所述多个发光二极管的上方，以用于接收通过该两个反射板及所述多个不透光框体的配合所导引出的投射光。

9.如权利要求1所述的用于背光模块的发光二极管芯片封装结构，其特征在于：所述多个不透光框体彼此分开地分别紧靠于每一个胶体的两侧。

10.如权利要求1所述的用于背光模块的发光二极管芯片封装结构，其特征在于：每一个不透光框体形成于每两个胶体之间。