[实用新型]具有内埋式静电防护功能的发光二极管芯片封装结构

权利要求书

1、一种具有内埋式静电防护功能的发光二极管芯片封装结构，其特征在 于，包括：

一导电单元，其具有至少两个彼此相邻排列的导电接脚；

一第一封装单元，其包覆每一个导电接脚的一部分，以产生一容置空间， 并使得每一个导电接脚的末端露出该第一封装单元；

一静电防护单元，其容置于上述至少两个导电接脚之间并电性连接于上述 两个导电接脚之间；

一第二封装单元，其容置于上述至少两个导电接脚之间以覆盖该静电防护 单元；

一发光单元，其容置于该容置空间内并电性连接于上述两个导电接脚之 间；以及

一第三封装单元，其容置于该容置空间内以覆盖该发光单元。

2、根据权利要求1所述的具有内埋式静电防护功能的发光二极管芯片封 装结构，其特征在于：该至少两个导电接脚彼此相邻排列以形成一凹陷空间， 该凹陷空间相连通于该容置空间，并且该静电防护单元及该第二封装单元皆容 置于该凹陷空间内。

3、根据权利要求2所述的具有内埋式静电防护功能的发光二极管芯片封 装结构，其特征在于：每一个导电接脚具有一延伸部及一由该延伸部向下弯折 的弯折部，该延伸部的一端外露于该第一封装单元的外部，并且该等弯折部彼 此相邻排列以形成该凹陷空间。

4、根据权利要求1所述的具有内埋式静电防护功能的发光二极管芯片封 装结构，其特征在于：该静电防护单元电性地设置于其中一导电接脚上或设置 于该第一封装单元上。

5、根据权利要求1所述的具有内埋式静电防护功能的发光二极管芯片封 装结构，其特征在于：该发光单元电性地设置于其中一导电接脚上或设置于该 第二封装单元上。

6、根据权利要求1所述的具有内埋式静电防护功能的发光二极管芯片封 装结构，其特征在于：该第一封装单元为一不透光材料，并且该第二封装单元 为一具有光反射物质的封装材料。

7、根据权利要求1所述的具有内埋式静电防护功能的发光二极管芯片封 装结构，其特征在于：该第三封装单元为一透明材料或一荧光材料，并且该荧 光材料由硅胶与荧光粉混合而成或由环氧树脂与荧光粉混合而成。

8、根据权利要求1所述的具有内埋式静电防护功能的发光二极管芯片封 装结构，其特征在于：该第三封装单元具有一用于覆盖该发光单元的透明材料 及一成形在该透明材料上的荧光材料。

9、根据权利要求1所述的具有内埋式静电防护功能的发光二极管芯片封 装结构，其特征在于：该第三封装单元具有一用于覆盖该发光单元的荧光材料 及一成形在该荧光材料上的透明材料。