[实用新型]镍或镍基合金电极片式电阻器

说明书

技术领域

本发明涉及一种片式电阻器。

背景技术

随着近年来手机、笔记本电脑、MP3、MP4等小型电子设备的发展，对广泛应用于电子电路中的小型电子元件的需求也在日益增加。片式电阻则是小型电子元件中的一种，其广泛应用于各种小型电子设备当中。

传统的片式电阻器制作是在绝缘基片上通过丝网印刷的方法形成上面两端电极层，然后在800℃-1000℃温度下烧结制成绝缘基片上面两端的银电极。其后，在上面两端电极层空白区域通过丝网印刷氧化钌浆料制成电阻层，再在800℃-1000℃温度下烧结成电阻层。为了确保焊接工艺的可靠性，最后，在银电极表面电镀形成镍膜，覆盖银电极，再电镀锡形成镀锡层，覆盖镍层，由此制成片式电阻器。

图1展示的是传统片式电阻器剖面图。这种类型的片式电阻器按以下方式制造。

首先，在纯度为95％-98％的氧化铝绝缘基片1的上面及背面通过丝网印刷形成上面电极层3a，3b和背面电极层4a，4b，在800℃—1000℃温度下烧结成银电极。在氧化铝绝缘基片1的上面电极层3a，3b间通过丝网印刷形成电阻层2，然后在800℃—1000℃温度下烧结成电阻层2，使之与上面电极层3a，3b连接，再通过丝网印刷形成玻璃保护层8复盖整个电阻层2，在500℃—700℃温度下烧结成玻璃保护层8。

然后采用真空溅射的方法形成端面电极层6a，6b，使之分别与上面电极层3a，3b和背面电极层4a，4b连接。然后采用电镀的方法在上面电极层3a，3b、端面电极层6a，6b、背面电极层4a，4b的表面形成电镀镍层7a，7b，再通过电镀的方法在电镀镍层7a，7b的表面形成电镀锡层9a，9b，由此方式制成片式电阻。

采用这种方法制成的片式电阻器在实际使用中由于客户端焊接时的高温极易造成电镀镍层7a，7b与上面电极层3a，3b分离，而造成客户端的锡焊料与上面电极层3a，3b发生化学反应，导致片式电阻器故障。

发明内容

本发明就是为了解决上述问题，提供一种生产成本低，大量节约能源，电阻的电气性能更加可靠的镍或镍基合金电极片式电阻器。

为达到上述目的，本发明的镍或镍基合金电极片式电阻器，至少包括：绝缘基片，在所述的绝缘基片至少一面上形成有电阻层，以及至少在所述电阻层端部的上面及绝缘基片上面面接触形成的一对上面电极层，所述的电阻层与所述的电极层是通过金属-金属间物理接合而结合在一起，所述的电极层为镍或镍基合金层。

特别是，在所述绝缘基片背面形成的一对镍或镍基合金背面电极层和/或在所述绝缘基片侧面形成有至少部分覆盖上面电极层和有至少部分覆盖背面电极层的一对镍端面电极层。

特别是，至少上面电极层是通过真空电弧离子镀镍或镍基合金的方法与所述的电阻层及绝缘基片结合在一起。

特别是，所述背面电极层和/或端面电极层是通过真空电弧离子镀镍或镍基合金的方法与绝缘基片结合在一起。

特别是，所述电阻层是采用氧化钌浆料高温烧结而成或采用镍基合金真空溅射NiCr或NiCrSi而成，所述电极层的电阻小于所述电阻层的电阻。

采用上述方法制成的电阻器，由于用镍或镍基合金代替银做为电极，在实际使用中不会再产生上述金属层分离和化学反应现象，不仅完全可以满足电阻电气性能的要求，而且减少了加工程序，极大地提高电阻器使用的可靠性，可以高效、低成本制造出电气性能出色的片式电阻器。

附图说明

图1是传统片式银电极电阻器的剖面图。

图2是本发明实施例1的镍或镍基合金电极厚膜片式电阻器的剖面图

图3是实施例2的制造流程图。

图4是本发明实施例2的镍或镍基合金电极厚膜片式电阻器的剖面图。

图5是本发明实施例2的制造流程图。

图6是本发明实施例3的镍或镍基合金电极薄膜片式电阻器的剖面图。

图7是本发明实施例3的制造流程图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明作进一步地说明。

本发明所称的片式电阻或片式电阻器除有特殊指明的外，包括薄膜片式电阻器和厚膜片式电阻器。