[实用新型]半导体医用儿童高烧物理降温仪无效

专利信息
申请号: 200820126380.3 申请日: 2008-07-04
公开(公告)号: CN201227352Y 公开(公告)日: 2009-04-29
发明(设计)人: 郑宝华 申请(专利权)人: 郑宝华
主分类号: A61F7/10 分类号: A61F7/10
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 211600江苏省*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 半导体 医用 儿童 高烧 物理 降温
【权利要求书】:

1、一种半导体医用儿童高烧物理降温仪,其包括:外壳(1)、循环泵(2)、制冷包(3)、散热风扇(4)、冷敷包(5)、温度显示控制模块(6)和附件循环管(7),其特征在于:循环泵(2)装在外壳(1)的下部,外壳(1)的外部设有显示控制面板,该显示控制面板与温度显示控制模块(6)连接;制冷包(3)和散热风扇(4)为一整体,散热风扇(4)的出风口在外壳(1)的后部;制冷包(3)上部设有进水口,下部有出水口,制冷包(3)的进水口通过附件循环管(7)与冷敷包(5)的出水口连接,制冷包(3)的出水口通过附件循环管(7)与循环泵(2)的进水口连接,循环泵(2)的出水口通过附件循环管(7)与冷敷包(5)进水口连接;所述制冷包(3)为半导体制冷装置。

2、根据权利要求1所述的一种半导体医用儿童高烧物理降温仪,其特征在于:所述冷敷包(5)为袋状,腔体中部设有水隔离压痕,袋体上设有防冻透气压痕点数个,尾部相通。

3、根据权利要求1所述的一种半导体医用儿童高烧物理降温仪,其特征在于:所述循环泵(2)采用无轴磁力循环泵。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于郑宝华,未经郑宝华许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200820126380.3/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top