[实用新型]硅片线切割装置

权利要求书

1.一种硅片线切割装置，主要包括开有线槽的导轮(1)，缠绕在导轮(1)上的钢丝线网(2)，其特征在于：所述导轮(1)上的开槽槽距为不相等的开槽槽距，该不相等的开槽槽距是自钢线缠绕导轮开始，沿导轮的长度方向上依次减小。

2.根据权利要求1所述一种硅片线切割装置，其特征在于：所述导轮(1)上的开槽槽距不相等，是沿导轮长度方向上，自钢线绕在导轮(1)上的第一个线槽开始，相邻两个线槽的开槽槽距依次减小，该减小的槽距与钢线经其前一线槽磨损后的直径大小相适应。

3.根据权利要求1所述一种硅片线切割装置，其特征在于：所述导轮(1)上的开槽槽距不相等，是沿导轮长度方向上，分段设置不相等的开槽槽距，其分段数量为两段以上，在每一段上有数个开槽槽距相等的线槽，而相邻两段上的开槽槽距，自钢线绕在导轮(1)上的第一段开始依次减小，每段减小的开槽槽距与钢线经其前一段磨损后的直径大小相适应。

4.根据权利要求1或3所述一种硅片线切割装置，其特征在于：所述导轮(1)上的开槽槽距不相等，是沿导轮长度方向上，分3段不相等的开槽槽距，在相邻两段上的开槽槽距，自钢线绕在导轮(1)上的第一段开始依次减小，在每一段上有数个开槽槽距相等的线槽。

5.根据权利要求1或3所述一种硅片线切割装置，其特征在于：所述导轮(1)上的开槽槽距不相等，是沿导轮长度方向上，分8段不相等的开槽槽距，在相邻两段上的开槽槽距，自钢线绕在导轮(1)上的第1段开始依次减小，在每一段上有数个开槽槽距相等的线槽。