[实用新型]一种软性印刷线路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及软性印刷线路板技术，尤指一种具有增强型双面焊盘的软性印刷线路板。

背景技术

随着电子行业的迅速发展，软性印刷线路板(FPC，Flexible PrintedCircuit)在电子产品中的应用越来越广，几乎所有的消费型电子产品中都会用到。FPC一般都与普通的印刷线路板(PCB，Printed Circuit Board)连接在一起实现电气功能。

图1是现有技术中一种FPC的结构示意图，如图1所示，该FPC由两个表面绝缘层1、绝缘基层2和分别位于绝缘基层2与两个表面绝缘层1之间的两个铜箔层3组成，两侧的铜箔层3下端经腐蚀形成两侧的金手指焊盘4，两侧的表面绝缘层1挖去一定长度形成开窗以使两侧的金手指焊盘4向外面空间暴露。图1所示FPC中，金手指焊盘4为双面焊盘，在PowerLogic中双面焊盘是作为一个独立的元件进行封装的。两侧表面绝缘层1的开窗长度相等，两侧的金手指焊盘4的长度与外侧的表面绝缘层1的开窗长度相等。

目前，FPC与PCB之间的连接，主要采用焊锡连接或各向异性导电膜(ACF，Anisotropic Conductive Film)热压连接两种方法。

其中，焊锡连接方法简单易行、成本低。由于FPC与PCB的导电引脚接触面积比较大，而导通电阻比较小，采用人工焊接或热压焊接设备进行操作均可，采用焊锡连接的FPC可以多次返修。通常，导电引脚间距Pitch在0.7mm以上的PCB，都采用焊锡法连接。在焊锡连接方法中常见的焊接不良问题有：连锡短路、焊锡点高度过高、虚焊、双面焊盘脱落、焊盘断裂造成断路等。如果双面焊盘连通性不好，整个模块的功能都会受到影响甚至中断。

图2a是金手指焊盘在FPC中的示意图，图2b是图2a中金手指焊盘的局部结构放大示意图。从图2b可见，目前，在FPC的双面焊盘中，为了增加双面焊盘上下两面的连通性，会在双面焊盘中间加漏锡圆孔21，或者在焊盘底端加漏锡半圆孔22，漏锡圆孔21或漏锡半圆孔22都是使双面连通的导通孔。由于双面焊盘是作为一个独立的元件进行封装的，现有的双面焊盘只能有一面焊盘引出走线与用于布置元器件的上端的元件区域23连接，如果引出走线的焊盘断裂或走线处断裂，那么，双面焊盘与上端元件区域23的线路的连通性很可能中断，从而导致FPC的连接不可靠。

发明内容

有鉴于此，本实用新型的主要目的在于提供一种软性印刷线路板，能够加强FPC的可靠性。

为达到上述目的，本实用新型的技术方案具体是这样实现的：

一种软性印刷线路板FPC，在所述FPC中，

金手指焊盘由两个独立且形状与电气性能相同的单面焊盘组成；

两个单面焊盘分别设置在FPC的正反两面对应的镜像位置上；

两个单面焊盘分别引出走线，所述走线分别与在两个单面焊盘上端设置的一个过孔连接。

由上述技术方案可见，本实用新型FPC中的金手指焊盘由两个独立的单面焊盘组成，两个单面焊盘的形状与电气性能完全相同，分别设置在FPC的正反两面对应的镜像位置上，以形成双面焊盘；两个单面焊盘分别引出走线，所述走线分别与在两个单面焊盘上端设置的一个过孔连接。

金手指焊盘的两面都可引出走线与上端元件区域的线路连通，若其中一面焊盘断裂或者脱落，仍可通过另一面的走线与上端元件区域的线路连接，大大增加了双面焊盘与上端元件区域的连通性，从而加强了FPC的可靠性。而且，金手指焊盘的两面通过上端的过孔连通，也增加了金手指焊盘本身的连通性。

附图说明

图1是现有技术中一种FPC的结构示意图；

图2a是现有技术金手指焊盘在FPC中的位置示意图；

图2b是图2a中金手指焊盘的局部结构放大示意图；

图3是本实用新型一较佳实施例的金手指焊盘在FPC中的位置示意图；

图4a是本实用新型一较佳实施例的金手指焊盘在FPC中的正面的结构示意图；

图4b是本实用新型一较佳实施例的金手指焊盘在FPC中的背面的结构示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下参照附图并举实施例，对本实用新型进一步详细说明。