[实用新型]具有非阵列凸块的倒装芯片封装结构

权利要求书

1、一种具有非阵列凸块的倒装芯片封装结构，其特征在于，包含：

基板，具有上表面以及下表面，该上表面设有两个或两个以上接合垫；

芯片，设置于该基板的该上表面，该芯片的主动面设有两个或两个以上凸块，其中该凸块为非阵列设置并接合至该接合垫；

两个或两个以上用以支撑芯片的主动面周边的间隔粘着件，设置于该基板的该上表面并介设于该基板与该芯片之间；以及

封胶体，形成于该基板的该上表面并密封该芯片。

2、根据权利要求1所述的具有非阵列凸块的倒装芯片封装结构，其特征在于，所述间隔粘着件由两个或两个以上间隔球与两段或两段以上粘着胶所组成，该粘着胶设置于所述基板的所述上表面并粘附该间隔球。

3、根据权利要求2所述的具有非阵列凸块的倒装芯片封装结构，其特征在于，所述基板具有两条或两条以上线路，其形成于所述基板的所述上表面，并且所述间隔球不直接下压至该线路。

4、根据权利要求1所述的具有非阵列凸块的倒装芯片封装结构，其特征在于，所述倒装芯片封装结构另外包含底部填充胶，其填满所述基板与所述芯片之间的间隙并密封所述凸块。

5、根据权利要求3所述的具有非阵列凸块的倒装芯片封装结构，其特征在于，所述倒装芯片封装结构另外包含底部填充胶，其填满所述基板与所述芯片之间的间隙并密封所述凸块，所述底部填充胶覆盖所述线路并粘着所述芯片的所述主动面。

6、根据权利要求2所述的具有非阵列凸块的倒装芯片封装结构，其特征在于，所述凸块为结线凸块，所述控制芯片与基板之间的平行度与间隙的间隔球不粘着该芯片，当所述芯片以钉头凸点焊接方式接合至所述基板，所述芯片在与其主动面平行的平面内震荡滑动。

7、根据权利要求1所述的具有非阵列凸块的倒装芯片封装结构，其特征在于，所述间隔粘着件为电绝缘性粘胶体。

8、根据权利要求1或7所述的具有非阵列凸块的倒装芯片封装结构，其特征在于，所述基板具有两条或两条以上线路，所述封胶体覆盖所述线路。

9、根据权利要求7所述的具有非阵列凸块的倒装芯片封装结构，其特征在于，所述间隔粘着件为表面柔软的间隔粘着件。

10、根据权利要求1所述的具有非阵列凸块的倒装芯片封装结构，其特征在于，所述间隔粘着件远离而不接触所述凸块。

11、根据权利要求1所述的具有非阵列凸块的倒装芯片封装结构，其特征在于，所述倒装芯片封装结构另外包含两个或两个以上外接端子，其设置于所述基板的所述下表面。

12、根据权利要求1所述的具有非阵列凸块的倒装芯片封装结构，其特征在于，所述芯片为跨封装形态的中高频存储器芯片，其选自于533MHz至1600MHz的第二代双倍数据传输率同步动态随机存取存储器芯片。