[实用新型]电路板焊接模具

说明书

技术领域

本实用新型是关于一种电路板焊接辅助工具，用于在焊接时将电子元件固定在电路板上。

背景技术

在目前的SMT领域中，为将电子元件通过机器或人工方式放置于PCB、FPC上，电子元件搭载完毕后，利用熔着的焊料将两者焊接在一起，由于此种方式只能控制机器搭载精度，而无法控制电子元件在焊接时热风造成的位移，电子元件因此与焊料及基板接合的位置发生变化，引起电气不良。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种电路板焊接模具，其通过一些固定针将电子元件与电路板固定，从而避免焊接时两者发生相对位移。

为达成上述目的，本实用新型所采用的技术方案是：一种电路板焊接模具，它包括可承载电路板的模具基板，该模具基板的上表面设置有至少两个用以定位电路板的固定针、与所述的电路板上预定设置的电子元件数量相对应的定位针以及复数个间隔短柱，设置于所述的模具基板上的固定针对应贯穿设置在电路板的非线路区域处，设置于所述的模具基板上的定位针分别对应所述的电路板的预定电子元件装置处，并且所述的定位针凸出于所述的电路板的上表面固定电子元件，该间隔短柱的长度小于固定针及定位针的长度。

所述的模具基板上设置有至少一个焊接时热风循环流通用的通孔。

所述的电路板为硬式印刷电路板，所述的预设有图案化线路的电路板上设置有分别对应所述的固定针的固定孔、以及对应各定位针的定位孔。

所述的电路板为软式印刷电路板，所述的预设有图案化线路的电路板通过一硬质定位板定位连接在模具组件上，所述的定位板上设有分别对应固定针的固定孔以及对应各定位针的元件孔，所述的电路板上设置有对应元件孔的定位孔。

本实用新型通过机器或人工将电子元件放于PCB或FPC上，所要的电子元件以固定针方式固定，利用固定针校正及控制精准度，防止电子元件因热风或收缩率造成焊料及模具基板接合的位置变化。

附图说明

附图1为本实用新型的实施例一的立体分解示意图。

附图2为本实用新型的实施例二的立体分解示意图。

附图3为本实用新型的实施例二中模具组件与软式印刷电路板组合后的立体图。

附图4为附图3中沿A-A的剖视图。

其中：10、模具基板；12、固定针；13、定位针；14、间隔短柱；15、通孔；

20、电路板；21、固定孔；22、定位孔；

30、电路板；31、定位孔；

40、定位板；41、固定孔；42、元件孔；

50、电子元件；

具体实施方式

实施例一，如附图1所示，将本实用新型应用于硬式印刷电路板的组装工艺中。其揭示了一种电路板焊接模具，它包括可承载电路板20的模具基板10，该模具基板10的上表面设置有至少两个用以定位电路板20的固定针12、与所述的电路板20上预定设置的电子元件50数量相对应的定位针13以及复数个间隔短柱14；电路板20为硬式印刷电路板，所述的预设有图案化线路的电路板20上设置有分别对应所述的固定针12的固定孔21、以及对应各定位针13的定位孔22。

设置于所述的模具基板10上的固定针12对应贯穿设置在电路板40的没有布线的区域内，设置于所述的模具基板10上的定位针13分别对应所述的电路板20的预定电子元件50装置处，并且所述的定位针13穿过定位孔22，并凸出于所述的电路板20的上表面以固定电子元件50，该间隔短柱14的长度小于固定针12及定位针13的长度，目的是在电路板20与模具基板21之间设置间隔，以利于迅速传热；更佳地，所述的模具基板10上还设置有至少一个焊接时热风循环流通用的通孔15，同时还可以使热量均匀，防止焊锡不熔的情形。

由于焊接时，电路板20和电子元件50均已被固定，因此焊接时以及焊接后两者都不会发生相对位移，从而提高焊接准确性和精度。

实施例二为本实用新型应用于软式印刷电路板的实例，如附图2至附图4所示，所述的电路板30为软式印刷电路板，与实施例一不同的是实施例二中增设了一个定位板40，预设有图案化线路的电路板30通过一硬质定位板40定位连接在模具基板10上，所述的定位板40上设有分别对应固定针12的固定孔41、以及对应各定位针13的元件孔42，软式电路板30上设对应元件孔的定位孔31。

模具基板10上的固定针12穿过固定孔41将定位板40固定，定位针13则分别穿过定位板40和电路板30，并对应所述的电路板30的预定电子元件50装置处，所述的定位针13穿过定位孔22凸出于所述的电路板30的上表面以固定电子元件50，以此将电路板30以及电子元件50固定。