[实用新型]料件取送预装机构有效
申请号: | 200820128221.7 | 申请日: | 2008-07-10 |
公开(公告)号: | CN201266601Y | 公开(公告)日: | 2009-07-01 |
发明(设计)人: | 卢彦豪 | 申请(专利权)人: | 威控自动化机械股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 北京申翔知识产权代理有限公司 | 代理人: | 周春发 |
地址: | 中国台湾新*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 料件取送 预装 机构 | ||
技术领域
本实用新型为一种有关于料件取送预装(preload)机构;特别是指一种应用于半导体制程中料件加工的传输过程改良,借由承料平台及至少两移动平台的承料转换及取料区的预装(preload)置换动作,来达到快速料件取送加工的目的,以有效达到改善半导体制程效率的料件换料装机构。
背景技术
目前一般习知的料件输送换料制程如在有些旧有设计其主要结构包括:利用一单一的字形固定平台13来承载输送已加工或未加工之料件11,并利用一可夹取取料区12料件11的可移动夹具10,以及利用一可将所需料件11移至加工区之承料平台14为习知技术的主要结构;由前述可了解习知技术首先是利用夹具10将料件11夹住后移至固定的位置,再将可Z轴上升并可X、Y轴平移的承料平台14抬升到可承接料件11之固定平台13,再将承料平台14向周边平移至可加工之位置,然而,其缺点是必需先将加工后之料件11退回原本的位置再将未加工的料件11取出,如此一来在换料时需要较长的时间,也因为换料速度太慢,因此使得在半导体制程中显得相当缺乏效率。
由于先前技术始终未能在半导体制程效能上有所突破,因此本实用新型申请人特提出一种利用复数个移动平台并配合换料预装(preload)技术,使得能更快、更有效率来换料及料件转换传输的新型创作;本实用新型实具有相当的可专利性及原创性,举目所及并无此类料件取送预装(preload)机构公开使用,本实用新型实是一种极佳改良的新型装置结构。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种料件取送预装机构,借由夹固装置、承料平台、复数个(至少两个)移动平台以及卡匣式取料区预装(preload)系统的配合,即可达到使半导体制程更有效能,换料更快速、节省时间的目的。
为达上述目的,本实用新型为一种料件取送预装机构,包括:一夹固装置,是位于一移动平台的一端,且可沿该移动平台的X轴或Y轴方向移动的夹取装置,用来将一未加工料件自一取料区中夹取出或将一已加工料件推回该取料区;一承料平台,是活动于该移动平台,且可沿该移动平台的X轴或Y轴方向移动的承料装置,用来承接该未加工料件或该已加工料件;以及至少两移动平台,用来将该承料平台所承接的该已加工料件移至该移动平台的上层,并推回该取料区,而将该承料平台所承接的该未加工料件移至该移动平台的另层,再移至加工区加工,如此借由该承接平台及该至少两移动平台的承接转换,并该取料区的预装(preload)置换动作,来达到快速料件换料加工目的的机构。
进一步,其中该料件为面积约20cm X 20cm的晶粒承载。
进一步,其中该夹固装置为具有夹爪的夹具。
进一步,其中该取料区为可上下移动并作料件取出置入的料件预装(preload)置换(replacement)的卡匣机构。
进一步,其中该承料平台为可上下左右移动以承接料件的平台机构。
进一步,其中该至少两移动平台为至少上、下二层,该两层移动平台可连动并可沿着Y轴方向上、下移动的平台机构。
附图说明
图1为为本实用新型习知的平面结构图。
图2为本实用新型较佳实施例的平面结构图。
图中主要组件符号说明
10:夹具
11:料件
12:取料区
13:固定平台
14:承料平台
20:夹固装置
21:料件
22:取料区
23:上层移动平台
24:下层移动平台
25:承料平台
具体实施方式
为对本实用新型的技术特征能够进一步了解,特提出以下实施例的详细说明:
请参阅图1,此图为本实用新型习知的平面结构图,借由此图可进一步了解本实用新型习知的更换料件技术。首先,利用可左右移动的夹具10移至取料区12夹取料件11,并移至固定平台13上层,取料完毕后随即移开,之后,将承料平台14移至料件11下方并且抬升承料平台14以承接料件11,之后,承接完料件11后随即移开至加工区位置后再下降以利加工,之后,加工完毕再将承料平台14移至固定平台13下方并抬升料件11至固定平台13,之后,再利用夹具10将加工完成的料件11推回取料区12,之后,取料区12移动至下一片要加工的料件11位置。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造