[实用新型]电连接装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及电连接装置，尤其涉及多个电连接器组合在一起的电连接装置。

背景技术

现有的多个电连接器组合在一起的电连接装置，大多为双层和多层的组合式产品，其多数结构因产品不同，而有不同的端子等零件结构，产品结构既复杂又不易组装。这样，导致产品的原料成本以及制造成本大量的增长，生产效率低下，品质管控成本上升，却不利于生产效率以及品质质量的提升。且双层和多层的组合式产品多数为DIP式结构，焊板时所要占用的PCB空间较大。

发明内容

本实用新型要解决的技术问题在于克服上述现有技术的不足，而提出一种结构简单的、模组化的电连接装置，以达到节约成本，提升效率，提高品质的目标。

本实用新型解决上述技术问题采用的技术方案是，设计制造一种电连接装置，包括：基体，其上设至少两个开口；至少两个电连接器，每个电连接器穿设于该基体的一个开口；多个导电端子；以及印刷电路板，其上设与这些电连接器的焊接端以及与这些导电端子相配合的焊接区域；其中，这些导电端子通过印刷电路板上的线路与这些电连接器电连接。

同现有技术相比，本实用新型的电连接装置，可以有效地将不同种类和结构的产品依据需求有效的组合，既可以将开发的费用降低，同时，可以大量的降低因结构复杂造成的物料消耗，提高生产效率，节约资源，能源，降低产品成本。

附图说明

图1为本实用新型的电连接装置实施例的分解结构示意图；

图2为本实用新型的电连接装置实施例的组合结构示意图。

具体实施方式

以下结合各附图所示之最佳实施例作进一步详述。

本实用新型的电连接装置实施例，如图1和图2所示，包括一基体3，其上设两个开口31、32；两个电连接器1、2，每个电连接器1、2是分别穿设于该基体3的一个开口31、32；多个导电端子5；以及印刷电路板4，其上设与这些电连接器1、2的焊接端11、21相配合的焊接区域41、42以及与这些导电端子5相配合的焊接区域43；其中，这些导电端子5通过印刷电路板4上的线路(图未示)与这些电连接器1、2电连接。该印刷电路板4的与该基体3是紧密贴合在一起。

这些导电端子5是设置于该印刷电路板4的底端边缘。参见图2，在将本实用新型的电连接装置焊接至有关应用的印刷电路板上去时，是采用表面焊接的方式，这可有效地减少电路板有效面积的占用。

在本实施例中，电连接器1和电连接器2是相同的符合HDMI规格的电连接器。

本实用新型的电连接装置实施例，其生产组装过程大致包括：

将电连接器1的焊接端11焊接到印刷电路板4的焊接区域41；

将电连接器2的焊接端21焊接到印刷电路板4的焊接区域42；

将多个导电端子5焊接到印刷电路板4的焊接区域43；

将电连接器1与电连接器2对应穿过基体3上的开口31和开口32，并使印刷电路板4与基体3贴合到一起，就得到如图2所示的电连接装置成品。

本实用新型之实施，并不限于以上最佳实施例所公开的方式，凡基于上述设计思路，进行简单推演与替换，得到的具体的电连接装置，都属于本实用新型的实施。