[实用新型]一种新型小岛外露的MSOP-EP/TSSOP-EP引线框结构有效
| 申请号： | 200820129032.1 | 申请日： | 2008-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN201421838Y | 公开（公告）日： | 2010-03-10 |
| 发明（设计）人： | 郑志荣 | 申请（专利权）人： | 无锡华润安盛科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00;H01L23/495 |
| 代理公司： | 无锡盛阳专利商标事务所（普通合伙） | 代理人： | 顾吉云 |
| 地址： | 214128江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 新型 小岛 外露 msop ep tssop 引线 结构 | ||
(一)技术领域
本实用新型涉及集成电路封装技术领域，具体为一种新型小岛外露的MSOP-EP/TSSOP-EP引线框结构。
(二)背景技术
现有小岛外露的MSOP-EP/TSSOP-EP引线框结构，主要是对小岛进行了加冲小凹坑或者进行局部的环镀银的处理，但随着表面贴装技术的出现，加冲小凹坑已经不能加以实施，而局部的环镀银的处理结构其使集成电路的可靠性吸湿等级较低。
(三)发明内容
针对上述问题，本实用新型提供一种新型小岛外露的MSOP-EP/TSSOP-EP引线框结构，其结构能轻松实现，且其能够提高集成电路的可靠性吸湿等级。
其技术方案是这样的：其包括塑封体、引线框外露岛、引线脚，所述塑封体底部嵌套安装有所述引线框外露岛，所述塑封体两边安装有两排引线脚，其特征在于：所述塑封体底部与所述引线框外露岛底部扣合安装。
其进一步特征在于：所述引线框外露岛底部靠近引线脚的两边沿各冲压有一条向引线框外露岛内部凹进的凹槽，所述塑封体底部有凸缘，所述塑封体底部凸缘与所述引线框外露岛底部凹槽扣合安装。
本实用新型的上述结构中，塑封体底部与所述引线框外露岛底部扣合安装，其结构能轻松实现，对外部侵入的水汽其阻碍作用，提高集成电路的可靠性吸湿等级，并使塑封体与引线框外露岛的结合结构更加牢固，所述引线框外露岛底部靠近引线脚的两边沿各冲压有一条向引线框外露岛内部凹进的凹槽，进一步保证了集成电路的可靠性吸湿等级。
(四)附图说明
图1为本实用新型的主视图示意图。
(五)具体实施方式
见图1，本实用新型包括塑封体1、微小型外露散热片封装/薄形小间距小型外露散热片封装(MSOP-EP/TSSOP-EP)引线框外露岛2、引线脚3，塑封体1底部嵌套安装有引线框外露岛2，塑封体1两边安装有两排引线脚3，塑封体1底部与引线框外露岛2底部扣合安装。引线框外露岛2底部靠近引线脚3的两边沿各冲压有一条向引线框外露岛2内部凹进的凹槽4，塑封体1底部有凸缘5，塑封体1底部凸缘5与引线框外露岛2底部凹槽4扣合安装。
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