[实用新型]软硬线路板有效

专利信息
申请号: 200820129489.2 申请日: 2008-08-18
公开(公告)号: CN201274609Y 公开(公告)日: 2009-07-15
发明(设计)人: 张志敏;杨源霖;曾郁芳 申请(专利权)人: 欣兴电子股份有限公司
主分类号: H05K1/14 分类号: H05K1/14;H05K3/46
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 彭久云
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 软硬 线路板
【权利要求书】:

1、一种软硬线路板,其特征在于包括:

一软性线路板,具有一上表面与一相对该上表面的下表面;

一第一缓冲层,配置于该上表面;

一第一线路基板,包括:

一第一绝缘层,局部覆盖该上表面与该第一缓冲层的表面,以暴露出部分该上表面与该第一缓冲层的一第一边缘;

一第一线路层,配置于该第一绝缘层上;

一第二线路基板,相对于该第一线路基板,该第二线路基板包括:

一第二绝缘层,局部覆盖该下表面,以暴露出部分该下表面;以及

一第二线路层,配置于该第二绝缘层上。

2、如权利要求1所述的软硬线路板,其特征在于该第一缓冲层的材料包括聚酰亚胺或聚乙烯对二甲酸酯。

3、如权利要求1所述的软硬线路板,其特征在于还包括一配置于该下表面的第二缓冲层,其中该第二绝缘层还局部覆盖该第二缓冲层的表面,以暴露出该第二缓冲层的一第二边缘。

4、如权利要求3所述的软硬线路板,其特征在于该第一缓冲层材料与该第二缓冲层的材料相同。

5、如权利要求3所述的软硬线路板,其特征在于该第二缓冲层的材料包括聚酰亚胺或聚乙烯对二甲酸酯。

6、一种软硬线路板,其特征在于包括:

一软性线路板,具有一上表面与一相对该上表面的下表面;

二第一缓冲层,配置于该上表面;

二第一线路基板,各该第一线路基板包括:

一第一绝缘层,局部覆盖该上表面与该第一缓冲层的表面,以暴露出该第一缓冲层的一第一边缘与部分该上表面,其中一第一边缘相对于另一第一边缘;

一第一线路层,配置于该第一绝缘层上;

二第二线路基板,该些第二线路基板相对于该些第一线路基板,各该第二线路基板包括:

一第二绝缘层,局部覆盖该下表面,以暴露出部分该下表面;以及

一第二线路层,配置于该第二绝缘层上,其中该些第一线路基板之间存有一暴露该上表面的第一可挠曲区域,而该些第二线路基板之间存有一暴露该下表面的第二可挠曲区域。

7、如权利要求6所述的软硬线路板,其特征在于该些第一缓冲层的材料包括聚酰亚胺或聚乙烯对二甲酸酯。

8、如权利要求6所述的软硬线路板,其特征在于还包括二第二缓冲层,其中该些第二绝缘层还局部覆盖该些第二缓冲层的表面,以暴露出该些第二缓冲层的一第二边缘,其中一第二边缘相对于另一第二边缘。

9、如权利要求8所述的软硬线路板,其特征在于该第一缓冲层材料与该第二缓冲层的材料相同。

10、如权利要求8所述的软硬线路板,其特征在于该第二缓冲层的材料包括聚酰亚胺或聚乙烯对二甲酸酯。

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