[实用新型]LED照明装置有效

专利信息
申请号: 200820129873.2 申请日: 2008-12-31
公开(公告)号: CN201412696Y 公开(公告)日: 2010-02-24
发明(设计)人: 陈桂芳 申请(专利权)人: 陈桂芳
主分类号: F21S2/00 分类号: F21S2/00;F21V19/00;F21V23/00;F21V23/06;F21V29/00;F21Y101/02
代理公司: 苏州创元专利商标事务所有限公司 代理人: 孙仿卫
地址: 215436江苏省太仓市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: led 照明 装置
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及一种照明装置,特别是指一种利用LED光源发光的LED照明装置。

背景技术

LED照明装置由于具有节能、使用寿命长等特性,被广泛用于很多领域的照明设备上。发光二极管虽然是一种冷光源,但是当整个LED照明装置的功率很大时,LED照明装置本身也会发出大量的热量。目前,有很多关于如何解决LED照明装置散热问题的技术,下面列举两篇专利文献中的技术进行评述:

公开号为CN101270868A的中国专利“大功率LED灯”中介绍了一种散热优良的LED灯,该灯如图8所示,包括灯壳1、电源控制电路2以及与其电连接的大功率LED灯体3,大功率LED灯体由基板31和设在基板上的LED发光二极管32组成,灯壳1的开口上设有透光灯盖6,灯壳1和透光灯盖6之间设有散热铝板4,基板31与散热铝板4接触,灯壳1上设有吹向散热铝板4的风扇5,透光灯盖6前面上设有反光罩7,反光罩7的底部设有孔,LED发光二极管沿孔伸入反光罩7内,反光罩的孔边作用在基板上使其压接在散热铝板上。该结构的LED灯中,LED发光二极管32发出的热量首先经由基板31传导至散热铝板4,位于散热铝板4上的热量再经由风扇5吹走,这种结构的LED灯虽然能解决散热问题,但是由于用于散热的部件太多,从而使得LED灯的体积很大,而且在本例中,为了使得电源控制电路2不会受到外界气、水的影响,还要将电源控制电路2用灯壳1封闭起来,通常这种灯壳1都是由塑料材质构成,所以抗压效果不佳,遇到一些外界的碰撞,很可能使得电源控制电路2暴露在外界环境中。

公开号为CN101000131A的中国专利“LED照明灯”,该照明灯也是针对公知的照明灯的散热技术问题而设计的。如图9所示,它主要由头罩1、LED板2、发光管10、散热铝罩4、风扇5、电路板6、尾盖7、针座8、插针9所构成,设计要点是头罩1与LED板2、发光管10对应设置;头罩1的延伸块与散热铝罩4由螺钉连接固定,在散热铝罩4内设置风扇5。风扇5连接尾盖7内的电路板6,尾盖7与散热铝罩4由螺钉连接固定,尾盖7连接针座8、插针9,电路板6的电源线通过尾盖、针座、连接插针,再插入灯座,接通电源LED发光管就亮了。此LED照明灯的散热也很好,但是这种LED照明灯具与上述的“大功率LED灯”一样,都是依靠散热铝罩4与风扇5来进行散热,并且电路板6也是依靠一个另设的尾盖7封闭起来的。因此,该LED照明灯的结构比较复杂,整体体积较大,美观效果不好,而且由于采用了散热铝罩、风扇这些结构,使得灯的制造成本也比较高。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种结构简单的LED照明装置,并且该装置具有很好的散热效果。

本实用新型可以通过以下技术方案得以实施:

技术方案一:

一种LED照明装置,包括基座,该基座内部至少具有一个空腔,所述基座的材质为铝,并且该铝质基座的内、外表层具有致密的氧化铝层,所述的氧化铝层的厚度大于等于20微米;LED单元,该LED单元包括至少一个LED光源,所述基座的外表面上具有一个用于安装所述的LED光源的区域,所述的基座在位于该区域处设置有用于接线的铜导电层,所述的LED光源上的正、负电极分别电连接至相应的铜导电层上,所述的LED光源底部的导热部分与所述的氧化铝层相直接紧密接触;电源电路板,该电源电路板用于将外界电源与所述的LED光源相电连接,所述的电源电路板被封闭在所述的基座内部的空腔中。

在上述的技术方案中,优选的LED照明装置上还设有灯罩,所述的灯罩与所述的基座的外表面相密封连接,并将所述的LED光源封闭在所述的灯罩内。

在上述的技术方案中,所述的基座优选呈截顶圆锥状。

在上述的技术方案中,所述的基座优选呈长方体状。

优选的,所述的基座的外表面上设置有多组散热翅片。

在上述的技术方案的优选方案中,所述基座的外表面上在位于与所述的LED光源底部的导热部分相导热连接的区域还设有铜导热层,所述的LED光源底部的导热部分通过锡焊方式与所述的铜导热层相导热连接,所述的LED光源底部的导热部分在与所述的铜导热层焊接时形成锡焊层,该锡焊层的两个表面分别与所述的LED光源底部的导热部分和所述的铜导热层相直接贴紧。所述的LED光源底部的面积小于所述的锡焊层的面积,所述的锡焊层的面积小于与之相导热连接的所述的铜导热层的面积。

所述的铜导电层和铜导热层优选采用PVD方式或印刷方式形成在所述的基座的外表面上的。所述的LED光源上的正、负电极优选通过锡焊方式电连接至相应的铜导电层上。

技术方案二:

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