[实用新型]具有导电凸块的基板无效
| 申请号： | 200820130015.X | 申请日： | 2008-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN201274607Y | 公开（公告）日： | 2009-07-15 |
| 发明（设计）人： | 李少谦;张志敏;林美秀 | 申请（专利权）人： | 欣兴电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陶凤波 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 具有 导电 | ||
【权利要求书】：
1.一种具有导电凸块的基板，其特征在于包括：
介电层，具有第一表面、第二表面以及开孔，其中该开孔贯穿该第一表面与该第二表面；
至少一焊垫，配置于该第一表面，且该开孔的孔径对应该焊垫的内径；
导电柱，配置于该开孔中；以及
至少一导电凸块，配置于该第二表面且对应突出于该导电柱的一端，其中该导电凸块通过该导电柱与该焊垫电性连接。
2.如权利要求1所述的具有导电凸块的基板，其特征在于还包括导电线路，该导电线路配设于该第一表面。
3.如权利要求1所述的具有导电凸块的基板，其特征在于该焊垫为环型焊垫。
4.如权利要求1所述的具有导电凸块的基板，其特征在于还包括包覆该导电凸块的锡球。
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