[实用新型]电子封装结构有效
| 申请号： | 200820130047.X | 申请日： | 2008-09-02 |
| 公开（公告）号： | CN201282138Y | 公开（公告）日： | 2009-07-29 |
| 发明（设计）人： | 张志同;李淑芬 | 申请（专利权）人： | 环隆电气股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/04 | 分类号： | H01L23/04;H01L23/36;H01L23/552 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 梁爱荣 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种电子封装结构，其特征在于，包含有：
一基板；
至少一设于该基板的芯片；
一框架，设于该基板且围合该芯片；以及
一盖体，设于该框架且贴抵该芯片，该盖体可自该框架拆卸。
2.如权利要求1所述电子封装结构，其特征在于，还包含有一设于该芯片与该盖体之间的散热层，该散热层分别贴抵该芯片与该盖体内侧表面。
3.如权利要求2所述电子封装结构，其特征在于，该散热层选自涂布高导热材料以及散热片其中一种方式形成。
4.如权利要求1所述电子封装结构，其特征在于，该框架以及该盖体之间具有一扣合机制，以使该盖体可自该框架拆卸或组合。
5.如权利要求4所述电子封装结构，其特征在于，该框架具有至少一凸部，该盖体具有至少一对应该凸部的凹部，以使该框架与该盖体组合。
6.如权利要求4所述电子封装结构，其特征在于，该框架具有至少一凹部，该盖体具有至少一对应该凹部的凸部，以使该框架与该盖体组合。
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