[实用新型]半导体机台的改良机构无效
| 申请号： | 200820130057.3 | 申请日： | 2008-09-08 |
| 公开（公告）号： | CN201266599Y | 公开（公告）日： | 2009-07-01 |
| 发明（设计）人： | 刘奎江;陈力山;陈英信 | 申请（专利权）人： | 力鼎精密股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/3065;C23F4/00;H01J37/32 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 陈肖梅;谢丽娜 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 机台 改良 机构 | ||
1.一种半导体机台的改良机构，其特征在于，包括：
一制程反应室；
一间缝阀，位于该制程反应室的侧壁上；
一基座，设于该制程反应室中；
一衬套结构，连接于该基座；以及
一制程器具，设于该制程反应室中，连接于该基座；
其中，当制程开始前，一晶圆通过该间缝阀传送至该制程反应室，该制程器具位于一第一位置；当该晶圆通过该间缝阀传送至该制程反应室后，该制程器具位于一第二位置，该制程器具遮盖该间缝阀。
2.如权利要求1所述的半导体机台的改良机构，其特征在于，还包括一器具支架，该制程器具通过该器具支架连接于该基座，且该制程器具以连动方式连接于该器具支架，使得该制程器具与该器具支架连动。
3.如权利要求1所述的半导体机台的改良机构，其特征在于，该制程器具为一文件板结构，其形状对应该间缝阀的形状。
4.如权利要求1所述的半导体机台的改良机构，其特征在于，该制程器具为一长条形的文件板结构。
5.如权利要求4所述的半导体机台的改良机构，其特征在于，该制程器具的面积大于或等于该间缝阀的面积。
6.如权利要求1所述的半导体机台的改良机构，其特征在于，该衬套结构以连动方式连接于该基座，使得该基座与该衬套结构连动。
7.如权利要求1所述的半导体机台的改良机构，其特征在于，该制程器具以连动方式连接于该基座，使得该基座与该制程器具连动。
8.如权利要求1所述的半导体机台的改良机构，其特征在于，还包括多个顶销，设于该制程反应室中，当该晶圆通过该间缝阀传送至该制程反应室后，该晶圆设置于该些顶销上。
9.如权利要求1所述的半导体机台的改良机构，其特征在于，该制程反应室为一物理气相沉积室或化学气相沉积室。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
