[实用新型]直立式连续式两面镀膜设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及真空溅镀设备，更为具体的，涉及一种直立式连续式两面镀膜设备，本实用新型的直立式连续式两面镀膜设备可同时对工件的两面进行溅镀和/或在一次的真空传送过程中完成工件两面的溅镀。

背景技术

真空溅镀工艺近年来已逐渐取代喷导电漆、电解电镀，而被大量应用于各类产品上。真空溅镀技术中的镀膜溅镀设备，按被溅镀的基材的摆置方式，可将溅镀设备分为水平式溅镀设备、以及直立式溅镀设备。对于直立式溅镀设备而言，工件及金属靶材是直立式悬吊于真空腔体内。

目前，为降低真空溅镀工艺的成本，所采用的溅镀设备多为连续式(In-Line)多腔体(multi-chambers)型式，以取代传统批次式(batchtype)或晶圆式(wafertype)的生产方式，连续式作业区域可分为进料区、溅镀区、及出料区，其中，不同腔体之间以活动式闸门予以隔离，以避免气体相互流动而影响个别腔体的真空度及洁净度，并依据基材与镀材的溅镀需求、要求，而可增加前处理(pre-treatment)、后处理(post-treatment)的腔体数目，以逐段渐进达到真空度与洁净度的要求。

以生产线的生产效率为考虑重点时，不论是采用何种型式、摆置方式的溅镀设备，对于溅镀工件的生产而言，如何能在一定时间的内，能产出更多溅镀完成的产品，并提高生产线的生产效率，将是必须探讨与解决的课题。

然而，对于目前已知技术的溅镀设备而言，多未以生产线的生产效率为考虑重点，例如，直立式溅镀设备方面所探讨的重点多在于，在半导体工艺过程中，如何能有效降低金属颗粒对于工件被镀面的影响，例如，在中国台湾专利公报的公告/公开号200722545“直立式溅镀装置”中，探讨如何在半导体工艺中，有效降低异常金属颗粒对于工件被镀面的影响，因而，能降低不良率。而，连续式真空溅镀设备方面所探讨的重点多在于，如何能使跨腔体之间传送顺利，例如，在中国台湾专利公报的公告/公开号I230769“连续式真空溅镀设备自调式齿条传输机构设计”中使用自调式齿条传输机构，而解决跨腔体转换瞬间所产生的脱齿、卡齿或跳齿等传动失效情况。

因此，所以如何寻求一种溅镀设备，能结合直立式溅镀设备与连续式多腔体溅镀设备的优点，而能以生产线的生产效率为考虑重点，能在一定时间之内，生产出更多溅镀完成的产品，并提高生产线的生产效率，乃是待解决的问题。

实用新型内容

本实用新型的主要目的便是在于提供一种直立式连续式两面镀膜设备，应用于溅镀工件环境中，该直立式连续式两面镀膜设备可同时对工件的两面进行溅镀和/或在一次的真空传送过程中完成工件两面的溅镀。

根据以上所述的目的，本实用新型提供一种直立式连续式两面镀膜设备，该直立式连续式两面镀膜设备位于连续式真空溅镀作业的进料区与出料区之间，该直立式连续式两面镀膜设备包含多个直立式腔体、多个活动式闸门、以及载具；多个直立式腔体用以对工件进行溅镀，不同的直立式腔体之间以活动式闸门予以隔离，以避免影响个别腔体的真空度和/或洁净度，在不同的直立式腔体之间，利用载具来传送工件。该直立式连续式两面镀膜设备具有多个直立式腔体而不同腔体之间具有活动式闸门，其中，在跨腔体之间经由载具传送工件时，将不会破坏直立式腔体的真空度和/或洁净度。

本实用新型的有益效果：利用本实用新型的直立式连续式两面镀膜设备，以对工件进行溅镀的过程时，利用多个直立式腔体中不同工艺腔体的单侧且对称的两面放置阴极，和/或，利用多个直立式腔体中相同工艺腔体的两侧放置阴极，以让工件经由载具送入时，可在一次的真空传送过程中完成工件的两面溅镀，亦即，工件的两面可在一次的真空传递过程中完成两面溅镀。

为使熟悉该项技艺人士了解本实用新型的目的、特征及功效，兹藉由下述具体实施例，并配合所附的图式，对本新型详加说明如后：

附图说明

图1为一示意图，用以显示说明连续式真空溅镀作业的本新型直立式连续式两面镀膜设备的位置；

图2为一示意图，用以显示说明如图1中本新型的直立式连续式两面镀膜设备的一施行结构；以及

图3为一示意图，用以显示说明如图1中本新型的直立式连续式两面镀膜设备的另一施行结构。

本新型主要组件符号说明

1    连续式两面镀膜设备

2    进料区

3    出料区

11   直立式腔体

12   活动式闸门

13   载具

具体实施方式