[实用新型]一种PCB电路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子器件，特别涉及一种PCB电路板。

背景技术

PCB电路板中的球栅阵列焊盘上覆盖防焊油墨，以保证焊盘不会被绿漆遮住，因此，防焊油墨的尺寸大于焊盘的尺寸；对于PCB电路板而言，大面积的接地可以降低静电干扰，因此在焊盘上铺上铜箔。当任一焊盘信号为地时，铜箔也接地，则防焊油墨盖住的范围便会形成露铜，此时，焊盘的尺寸等于防焊油墨的尺寸，相当于减小了与相邻焊盘之间的距离，容易造成连锡，影响产品的质量。

实用新型内容

本实用新型提供一种PCB电路板，防止PCB电路板生产时出现连锡，提高PCB电路板的质量。

本实用新型提供一种PCB电路板，该线路板包括：两个或两个以上的形成栅格阵列的焊盘，每个焊盘上覆盖防焊油墨，防焊油墨外设置隔离带，除了防焊油墨和隔离带覆盖的范围之外，电路板上铺上接地铜箔，所述焊盘通过连接线与接地铜箔相连。

进一步的，所述焊盘为圆形、四边形或六边形。

附图说明

图1所示为本实用新型实施例中PCB电路板的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细阐述。

首先参考图1，其中示出本实用新型提供的PCB电路板的实施例。在图1中，一种PCB电路板，该线路板1包括：两个或两个以上的形成栅格阵列的焊盘11，每个焊盘上覆盖防焊油墨12，防焊油墨12外设置隔离带13，除了防焊油墨12和隔离带13覆盖的范围之外，电路板上铺上接地铜箔14，焊盘通过连接线15与接地铜箔相连。

进一步的，焊盘为圆形、四边形或六边形。

采用本实施例的技术方案，焊盘通过连接线与接地铜箔相连，可以对PCB电路板进行电磁屏蔽和散热；而焊盘与接地铜箔之间通过隔离带隔离开，当焊盘信号为地时，焊盘与接地铜箔之间不会出现露铜，从而防止PCB电路板生产时出现连锡，提高PCB电路板的质量。

以上所述仅是本实用新型的具体实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。