[实用新型]一种移动终端的麦克风装置以及具备该装置的移动终端有效
申请号: | 200820130272.3 | 申请日: | 2008-12-18 |
公开(公告)号: | CN201349316Y | 公开(公告)日: | 2009-11-18 |
发明(设计)人: | 任东江;余宏发;张磊;宫志坚;孙盈军;杜立锋 | 申请(专利权)人: | 中兴通讯股份有限公司 |
主分类号: | H04R1/08 | 分类号: | H04R1/08;H04R1/04;H04M1/02 |
代理公司: | 北京安信方达知识产权代理有限公司 | 代理人: | 龙 洪;霍育栋 |
地址: | 518057广东省深圳市南山*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 移动 终端 麦克风 装置 以及 具备 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种移动终端的麦克风装置,具体地说,涉及一种移动终端的麦克风装置以及具备该装置的移动终端。
背景技术
随着各种移动终端的广泛普及,以手机为例,手机的麦克风的主要功能是用来接收外部音频信息,又称受话器;目前手机麦克风与印制电路板的组装技术主要有焊接式和压接式两种类型;
第一种类型:焊接式的麦克风在维修更换时很不方便,需要烙铁等维修工具,同时主板产生报废时麦克风同样被报废,造成间接成本提高;
第二种类型:压接式麦克风则维修更换方便,同时便于组装;在目前技术应用中,压接式麦克风的设计方案为:首先将麦克风固定在手机壳上,然后再组装印制电路板到手机壳,并通过印制电路板和手机壳组装后产生的夹紧力实现麦克风的导电触点与印制电路板金手指的电气导通;此种压接方案中,由于手机壳和印制电路板的加工误差、印制电路板与手机壳的定位间隙以及装配手法的不确定等因素往往会导致麦克风的导电触点与印制电路板上的金手指错位,从而造成麦克风功能性失效,造成生产以及使用时故障率上升等问题,因此上述问题便成为亟待解决的问题。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种移动终端的麦克风装置以及具备该装置的移动终端,以实现移动终端中的麦克风维修更换方便,避免因为移动终端外壳、主板加工的误差以及装配定位间隙等因素造成的麦克风的导电触点错位偏斜而导致麦克风功能失效的缺陷。
为了解决上述技术问题,本实用新型提供了一种移动终端的麦克风装置,与所述移动终端的印制电路板相连接,所述麦克风装置由话筒、弹性外套和导电触点组成,所述话筒设置在弹性外套内,所述导电触点一端与所述话筒底部连接,另一端穿过所述话筒外部的弹性外套与所述移动终端的印制电路板上相对应位置的金手指连接;所述导电触点同一平面上设置有拉轴,所述拉轴与所述移动终端的印制电路板上相对应位置的定位孔连接。
本实用新型所述的麦克风装置,其中,在所述导电触点上设置拉轴,所述拉轴与所述移动终端的印制电路板上相应的定位孔连接,该导电触点与所述定位孔上的金手指连接。
进一步地,其中,所述导电触点为导电柱,该导电柱为锥形或弧形。
进一步地,其中,所述拉轴为易于组装和拆卸的具有弹性的一个或多个拉轴。
为了解决上述技术问题,本实用新型还提供了一种具备上述的麦克风装置的移动终端,所述移动终端由所述麦克风装置、印制电路板和外壳组成,所述麦克风装置中的导电触点与所述印制电路板上相对应位置的金手指连接,所述麦克风装置中的拉轴与所述印制电路板上相对应位置的定位孔连接;所述外壳内设置有对应所述麦克风装置的音腔与入音孔,组装有所述麦克风装置的印制电路板固定在所述外壳内。
本实用新型所述的移动终端,其中,在所述麦克风装置中的导电触点上设置所述拉轴,所述拉轴与所述印制电路板上相应位置的定位孔连接,该导电触点与所述定位孔上的金手指连接。
进一步地,其中,所述麦克风装置中的导电触点为导电柱,该导电柱为锥形或弧形;
当所述导电触点为导电柱时,所述印制电路板上相应位置的金手指为金属化的导电孔;
所述拉轴为易于组装和拆卸的具有弹性的一个或多个拉轴。
进一步地,其中,所述导电柱为锥形时,所述印制电路板上相应位置的所述导电孔为锥形圆孔;所述导电柱为弧形时,所述印制电路板上相应位置的所述导电孔为弧形槽;所述导电孔为通孔或盲孔。
进一步地,其中,所述音腔与对应所述麦克风装置之间设置有弹性泡棉。
进一步地,其中,所述外壳内除设置有对应所述麦克风装置的音腔与入音孔外,在对应的所述麦克风装置四周1-5毫米范围内不设置任何与所述印制电路板平行方向的限位结构装置。
本实用新型的技术效果在于,可以有效避免或降低移动终端中以前压接式麦克风固定在手机外壳上后,在生产时因为外壳、主板加工的误差以及装配时的触点偏斜变形造成麦克风触点与印制电路板对应金手指错位而导致麦克风功能性失效的概率,同时本实用新型中的麦克风装置也便于组装和拆卸,便于维修更换。
附图说明
图1是本实用新型实施例所述的麦克风装置外形结构图;
图2是本实用新型实施例中移动终端的麦克风装置组装到印制电路板上的局部剖视图;
图3是本实用新型实施例中移动终端的麦克风装置与印制电路板以及手机壳的组装结构局部剖视图;
图4是本实用新型实施例中移动终端的印制电路板上定位孔和导电孔局部示意图;
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