[实用新型]具有不同排列间距的发光二极管芯片封装结构

权利要求书

1、一种具有不同排列间距的发光二极管芯片封装结构，其特征在于，包 括：

基板单元，其具有基板本体、及分别形成于该基板本体上的正极导电轨 迹与负极导电轨迹；

发光单元，其具有电性地设置于该基板单元上的多个发光二极管芯片， 每一个发光二极管芯片具有分别电性连接于该基板单元的正极导电轨迹与负 极导电轨迹的正极端与负极端，并且所述多个发光二极管芯片彼此之间具有 完全不同或部分不同的间距；以及

封装胶体单元，其覆盖于所述多个发光二极管芯片上。

2、如权利要求1所述的具有不同排列间距的发光二极管芯片封装结构， 其特征在于：所述多个发光二极管芯片彼此之间的间距由疏到密。

3、如权利要求1所述的具有不同排列间距的发光二极管芯片封装结构， 其特征在于：所述多个发光二极管芯片彼此之间的间距由密到疏。

4、如权利要求1所述的具有不同排列间距的发光二极管芯片封装结构， 其特征在于：所述多个发光二极管芯片彼此之间的间距由中间疏到外围密。

5、如权利要求1所述的具有不同排列间距的发光二极管芯片封装结构， 其特征在于：所述多个发光二极管芯片彼此之间的间距由中间密到外围疏。

6、如权利要求1所述的具有不同排列间距的发光二极管芯片封装结构， 其特征在于：所述多个发光二极管芯片彼此之间的间距为疏密或密疏相间。

7、如权利要求1所述的具有不同排列间距的发光二极管芯片封装结构， 其特征在于：该封装胶体单元为相对应所述多个发光二极管芯片的条状荧光 胶体。

8、如权利要求7所述的具有不同排列间距的发光二极管芯片封装结构， 其特征在于：该条状荧光胶体由硅胶与荧光粉混合而成或由环氧树脂与荧光 粉混合而成。

9、如权利要求7所述的具有不同排列间距的发光二极管芯片封装结构， 其特征在于，进一步包括：框架单元，其用于包覆该条状荧光胶体而只露出 该条状荧光胶体的侧表面，其中该条状荧光胶体的上表面及前表面分别具有 胶体弧面及胶体出光面，并且该框架单元为不透光框架层。

10、如权利要求1所述的具有不同排列间距的发光二极管芯片封装结构， 其特征在于：该封装胶体单元具有多个相对应所述多个发光二极管芯片的荧 光胶体。

11、如权利要求10所述的具有不同排列间距的发光二极管芯片封装结 构，其特征在于：每一个荧光胶体由硅胶与荧光粉混合而成或由环氧树脂与 荧光粉混合而成。

12、如权利要求10所述的具有不同排列间距的发光二极管芯片封装结 构，其特征在于，进一步包括：框架单元，其具有多个框架层，并且每一个 框架层用于围绕该相对应的荧光胶体而只露出该相对应荧光胶体的上表面， 其中所述多个框架层为多个不透光框架层。

13、如权利要求10所述的具有不同排列间距的发光二极管芯片封装结 构，其特征在于，进一步包括：框架单元，其用于围绕所述多个荧光胶体而 只露出所述多个荧光胶体的上表面，其中该框架单元为不透光框架层。

14、如权利要求10所述的具有不同排列间距的发光二极管芯片封装结 构，其特征在于，进一步包括：框架单元，其具有多个框架层，并且每一个 框架层用于包覆该相对应的荧光胶体而只露出该相对应荧光胶体的侧表面， 其中每一个荧光胶体的上表面及前表面分别具有胶体弧面及胶体出光面，并 且所述多个框架层为多个不透光框架层。

15、如权利要求10所述的具有不同排列间距的发光二极管芯片封装结 构，其特征在于，进一步包括：框架单元，其用于包覆所述多个荧光胶体而 只露出所述多个荧光胶体的侧表面，其中每一个荧光胶体的上表面及前表面 分别具有胶体弧面及胶体出光面，并且该框架单元为不透光框架层。