[实用新型]多联电路板的校位移植设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种多联电路板，特别是涉及一种多联电路板的校位移植设备。

背景技术

目前印刷电路板的制造方法通常是将一块印刷电路基板(PCB plane)制作成多个子电路板，以使印刷电路基板形成多联电路板。然而，由于这些子电路板在制造时产生不合格品的机率约为5％～7％，若将不合格品报废处理则浪费资源，因此多联电路板的制造商通常会将多联电路板的子电路板取下以做为备用电路板，然后再利用备用电路板替换其他多联电路板上损坏的子电路板，以使重组后的这些多联电路板上的子电路板均为可用的合格品。

值得注意的是，由于多联电路板移除损坏的子电路板后所形成的缺口的尺寸通常会大于备用电路板的尺寸，因此为了避免备用电路板组装至缺口中的位置产生过大的误差，现有技术中如中国台湾专利公告第228020号「不良多联片印刷电路板替换重置的方法」与早期公开第200616511号「回收电路板制程」均提出了一些备用电路板与多联电路板的校正与组装方式，简述如下。

图1为现有第一种重组多联电路板定位方法的操作示意图。请参考图1，首先提供一多联电路板100、一备用电路板120a以及一模板200。多联电路板100包括一框架110以及多个子电路板120，并具有移除损坏的子电路板(未示出)后所形成的一缺口130，而备用电路板120a则是由其他多联电路板上取下的合格品的子电路板。各子电路板120均具有二个定位孔122，且备用电路板120a亦具有二个定位孔122a，而模板200的一表面上具有多个插销210，且这些定位孔122、122a分别对应于这些插销210其中之一。因此，当使用者要将备用电路板120a组装至多联电路板100的缺口130时，使用者可先将多联电路板100组装至模板200上，以使模板200的各插销210分别插入对应的定位孔122。然后，再将备用电路板120a组装至缺口130中，以使缺口130中的各插销210分别插入对应的定位孔122a，即可完成多联电路板100与备用电路板120a间的定位。

图2为现有第二种重组多联电路板定位方法的操作示意图。请参考图2，首先提供上述的多联电路板100以及备用电路板120a，并提供一平台310、四个高倍率摄影镜头320、一画面分割机330以及一显示器340。其中，平台310具有多个基准孔312，且这些定位孔122、122a分别对应于这些基准孔312。再者，摄影镜头320适于摄取这些基准孔312的影像，且这些摄影镜头320所摄取的这些影像适于通过画面分割机330同时放大倍数显示于显示器340上。

使用者可先将多联电路板100组装至平台310上，再通过显示器340观看二定位孔122是否与二基准孔312重合以进行多联电路板100的定位。然后，使用者再将备用电路板120a组装至平台310上，并通过观看显示器340以使二定位孔122a与对应的二基准孔312重合，进而完成多联电路板100与备用电路板120a间的定位。

图3为现有第三种重组多联电路板定位方法的操作示意图。请参考图3，首先提供上述的多联电路板100、备用电路板120a以及显示器340，并提供一高分辨率摄影机350以及一影像比对电脑主机360。摄影机350摄取多联电路板100与备用电路板120a上的影像比对点(例如光学点)数据，并适于放大倍数显示于显示器340上。影像比对电脑主机360储存有多联电路板100的原始定位数据或其定位孔122的位置数据，以做为影像比对的基准数据。

当摄影机350摄取的多联电路板100与备用电路板120a的影像，并将影像传输至影像比对电脑主机360后，影像比对电脑主机360会以此数据与其所储存的基准数据作比对。因此，使用者可通过此比对数据自动或手动调整多联电路板100与备用电路板120a的相对位置。

值得注意的是，现有三种多联电路板重组方法都只能供设有定位孔的多联电路板使用，而对于线路覆盖率较高的多联电路板而言，其本身并无多余的空间可设置一个或多个定位孔，因而无法采用上述的定位机制来定位及重组，因此必须研发新颖的校位移植设备，此为本实用新型的重点。

实用新型内容

本实用新型提供一种多联电路板的校位移植设备，以用来校正备用电路板与多联电路板的相对位置。