[实用新型]具有重新布设导电接点的半导体装置

权利要求书

1.一种半导体装置，其特征在于，包含：

一半导体元件，其具有一主动面，该主动面设有多个第一导电接 点；

一印刷线路，其设置于该主动面，并具有导电性，与该第一导电 接点电性连接；以及

一阻焊层，其覆盖该印刷线路，并设有至少一通孔，该通孔贯穿 该阻焊层，使部分该印刷线路显露出来以作为一第二导电接点，其中 该第二导电接点的位置相异于该第一导电接点的位置。

2.如权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，该印刷线路是 喷墨印刷线路。

3.如权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，还包含：一金 属层，其设置于该第二导电接点的表面。

4.如权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，该半导体元件 为一晶圆。

5.如权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，还包含：多个 导电凸块，其设置于该第二导电接点。

6.如权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，该半导体元件 包含：

一基板；以及

至少一芯片，其设置于该基板的表面，其中该第一导电接点设置 于该芯片。

7.如权利要求6所述的半导体装置，其特征在于，还包含：

一电性连接件，其电性连接该基板以及该芯片；以及

一封装体，其包覆该半导体元件。

8.如权利要求7所述的半导体装置，其特征在于，该电性连接件 为一引线及/或以喷墨印刷所形成的线路。

9.如权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，该印刷线路的 线宽大于1μm。

10.如权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，该印刷线路 的线距大于1μm。