[实用新型]研磨垫以及研磨装置有效

专利信息
申请号: 200820130860.7 申请日: 2008-07-28
公开(公告)号: CN201261164Y 公开(公告)日: 2009-06-24
发明(设计)人: 邱汉郎;陈少禹;郑裕隆 申请(专利权)人: 贝达先进材料股份有限公司
主分类号: B24B37/04 分类号: B24B37/04;B24B29/00;H01L21/304
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 梁爱荣
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 研磨 以及 装置
【权利要求书】:

1.一种研磨垫,用于半导体或其它工件的研磨制程,该研磨垫包含至少一基材,其包含一研磨面、一相对的底面以及至少一凹槽设于该底面,其特征在于,该研磨垫具有至少一压力传感器以及至少一信号传递模块,该压力传感器设于该凹槽中,用以提供一压力信号,该信号传递模块设置于该研磨垫,用以传递该压力信号。

2.如权利要求1所述的研磨垫,其特征在于,该压力传感器提供的压力信号包含该研磨垫一预先设定范围所受的压力值的大小。

3.如权利要求1所述的研磨垫,其特征在于,该压力传感器提供的压力信号包含该研磨垫一预先设定范围所受的压力值的分布状况。

4.如权利要求1所述的研磨垫,其特征在于,该信号传递模块包含一印刷电路板。

5.如权利要求1所述的研磨垫,其特征在于,该信号传递模块包含至少一导线。

6.如权利要求1所述的研磨垫,其特征在于,该信号传递模块包含至少一供电电池。

7.如权利要求1所述的研磨垫,其特征在于,该信号传递模块包含一无线信号发射器。

8.如权利要求1所述的研磨垫,其特征在于,该研磨垫包含两层以上的基材,其中该压力传感器夹设于所述基材之间。

9.一种研磨装置,用以研磨一工件以及承载一研磨垫,其中该研磨垫包含一基材,其包含一研磨面、一相对的底面以及至少一凹槽设于该底面,其特征在于,该研磨垫具有至少一压力传感器以及至少一第一信号传递模块,该压力传感器设于该凹槽中,用以提供一压力信号,以及该第一信号传递模块,设置于该研磨垫,用以传递该压力信号;该研磨装置包含:

一第一平台,用以承载该研磨垫,并与该研磨垫的底面连接;

一驱动装置,用以带动该第一平台转动;

一第二平台,用以承载该工件;

一施压装置,使得该第一平台上的研磨垫与第二平台上的工件之间具有一特定压力;

至少一信号接收模块,用以接收该研磨垫提供的压力信号;以及

一显示装置,用以显示该压力信号。

10.如权利要求9所述的研磨装置,其特征在于,另包含一警示装置,当该压力信号在一预先设定范围之外时,发出警示信号。

11.如权利要求9所述的研磨装置,其特征在于,另包含一第二信号传递模块用以连接于该研磨垫的第一信号传递模块以及该研磨装置的信号接收模块之间。

12.如权利要求11所述的研磨装置,其特征在于,该第二信号传递模块包含一印刷电路板、导线或连接器。

13.如权利要求11所述的研磨装置,其特征在于,该第二信号传递模块设于该第一平台上与该研磨垫连接的表面。

14.如权利要求9所述的研磨装置,其特征在于,该信号接收模块包含一无线信号接收器。

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