[实用新型]具有防焊层的线路板有效

申请号：	200820131172.2	申请日：	2008-08-12
公开（公告）号：	CN201266605Y	公开（公告）日：	2009-07-01
发明（设计）人：	李升洲;范智朋;陈君豪;黄重旗;贾妍缇	申请（专利权）人：	欣兴电子股份有限公司
主分类号：	H01L23/488	分类号：	H01L23/488;H01L23/498;H05K1/02
代理公司：	中科专利商标代理有限责任公司	代理人：	周国城
地址：	中国台湾桃***	国省代码：	中国台湾;71
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摘要：
搜索关键词：	具有防焊层线路板
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【说明书】：

技术领域

本实用新型涉及防焊层，且特别是有关于一种具有二防焊层的线路板。

背景技术

在线路板的防焊层涂布制程中，主要是以感旋光性油墨涂布于线路板的表面以后，再以曝光和显影的方式来图案化感旋光性油墨，以制作出具有开口图案的防焊层。而防焊层的开口图案大致上区分为焊罩定义型(Solder Mask Defined)开口以及非焊罩定义型(Non-SolderMask Defined)开口。简言之，采用焊罩定义型开口的设计时，线路板的接垫面积是由防焊层的开口尺寸来定义。

请参考图1的线路板100，现有防焊层110覆盖于线路板上，并具有用以显露接垫102的开口图案112，以定义接垫面积。而这些接垫102上可分别形成一导电层104，例如是锡膏。值得注意的是，防焊层110的厚度有限，而导电层104形成于防焊层110的开口中，其高度低于防焊层110的高度。由于导电层104的高度受限于防焊层110的高度，无法往上增加其厚度，故在后续的堆叠封装制程中，若线路板100因受热而产生翘曲(warpage)形变的问题时，将使堆叠封装结构的可靠度降低。

请参考图2的堆叠封装结构200，上层的封装结构210通过多个焊球212堆叠于下层的封装结构220上，但由于下层的线路板230向下弯折形变而使上、下接垫214、232之间的间距加大，不适用原先间距设计的焊球规格，而容易造成焊球212接触不易，甚至造成接触不良等可靠度不佳的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种具有防焊层的线路板，其以第二防焊层叠合于第一防焊层上，来提高防焊层的整体高度，并重新定义防焊开口的尺寸。

本实用新型提供一种具有防焊层的线路板，可应用于堆叠封装结构中，其通过增加接垫上金属层的高度，以缩小因线路板受热形变所产生的间距误差。

本实用新型提出一种具有防焊层的线路板，应用于一堆叠封装结构中，其包括一线路板、一第一防焊层、一第二防焊层以及一金属层。线路板具有多个接垫。第一防焊层配置于该线路板上，并具有显露该些接垫的第一开口图案。第二防焊层叠合该第一防焊层，并具有第二开口图案，用以显露在该第一开口图案中的该些接垫。金属层分别形成在该些接垫上，其中该金属层的高度由该第一防焊层以及该第二防焊层的叠合高度定义。

在本实用新型的一实施例中，第一开口图案的开口为焊罩定义型开口，其尺寸小于接垫的尺寸。

在本实用新型的一实施例中，第二开口图案的开口尺寸大于第一开口图案的开口尺寸。

在本实用新型的一实施例中，第二开口图案的开口尺寸小于金属层的尺寸，以定义金属层所显露的面积。在另一实施例中，第二开口图案的开口尺寸大于金属层的尺寸。在又一实施例中，第二开口图案的开口尺寸等于金属层的尺寸。

本实用新型的有益效果是，提供的具有防焊层的线路板，可应用于堆叠封装结构中，其通过增加接垫上金属层的高度，以缩小因线路板受热形变所产生的间距误差，进而提高封装的可靠度。

为让本实用新型的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附图式，作详细说明如下。

附图说明

图1是现有线路板的示意图；

图2是现有堆叠封装结构的示意图；

图3A～图3C是本实用新型一实施例的防焊层及其形成方法的流程示意图；

图4A～图4E是本实用新型另一实施例的防焊层及其形成方法的示意图；

图4F是本实用新型又一实施例的线路板的示意图；

图4G是本实用新型再一实施例的线路板的示意图；