[实用新型]晶片抓取手臂无效
| 申请号： | 200820132185.1 | 申请日： | 2008-08-04 |
| 公开（公告）号： | CN201252093Y | 公开（公告）日： | 2009-06-03 |
| 发明（设计）人： | 林进达 | 申请（专利权）人： | 林进达 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;B65G47/91;B25J15/06 |
| 代理公司： | 北京申翔知识产权代理有限公司 | 代理人： | 周春发 |
| 地址： | 中国台湾新竹*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 晶片 抓取 手臂 | ||
【权利要求书】：
1、一种晶片抓取手臂，其特征在于，包括：
一本体，具有一凹槽设置于该本体的底面，而该凹槽的表面上形成有一第一气道；
一盖板，对应盖合于该凹槽上以封闭第一气道，且该盖板的外表面与该本体的底面齐平；以及
一通气管，组接于该本体的尾端并与第一气道连通。
2、如权利要求1所述的晶片抓取手臂，其特征在于，该本体的前端则形成有一伸入板，并于该伸入板上具有一第二气道，且该第一气道与该第二气道连通。
3、如权利要求2所述的晶片抓取手臂，其特征在于，该第一气道与该第二气道间具有一连通孔，且该连通孔位于该伸入板与该本体的交界处。
4、如权利要求1所述的晶片抓取手臂，其特征在于，该盖板为铝材。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于林进达，未经林进达许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200820132185.1/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种在超声波非接触物体振动测量中数据分析处理方法
- 下一篇：一种热泵热水器
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
