[实用新型]一种LED散热模块

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种散热模块，特别涉及一种可应用于大功率LED散热的散热模块。

背景技术

尽管与普通光源比，大功率LED照明灯具有省电节能、环保(无汞金属等污染)、寿命长(十万小时)、抗震、抗冲击能力强、反应速度快、体积小等优点。然而，LED芯片的有源区面积小，工作电流大，造成LED芯片的工作温度高。结果导致LED发光强度降低、发光主波长偏移以及严重降低LED的寿命，加速LED的光衰。因此，解决大功率LED照明中的散热问题迫在眉睫。

目前，典型的LED散热机制是将LED芯片设置于一基板上，再使用导热膏等材料将基板固定在一导热装置上。由于该基板由多层材料组成，导热系数低，同时与导热装置之间存在一很大的界面接触热阻，因此，解决大功率LED散热时还是不能有效降低LED的结温和热阻。

实用新型内容

为了解决上述问题，本实用新型提供了一种LED散热模块，该LED散热模块使用高导热系数的材料直接将基板和具有高导热系数的导热装置焊接在一起，以减小或消除基板与导热装置之间的界面接触热阻，从而降低了LED散热模块的热阻和LED芯片的结温。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种LED散热模块，包含：一基板和一带有热管的导热装置；

另外还包含一框架；所述框架为一片状结构，具有一第一表面、一第二表面、一空腔以及至少一个孔；所述导热装置的热管的上端位于空腔内，所述基板位于第一空腔内或第一表面上且所述基板的下表面与导热装置通过焊接材料焊接在一起，所述基板的上表面连接大功率LED芯片。

作为优选，所述基板为一片状结构，包含三层，从上到下依次为铜基电路板、绝缘层和导热金属基层，所述铜基电路板的上表面用于连接大功率LED芯片；所述导热金属基层的下表面通过焊接材料与导热装置焊接在一起。

作为进一步优选，所述最下层的导热金属基层的下面均匀的镀有一层易焊接的金属表面层，使基板与导热装置更容易的焊接在一起。

作为优选，所述导热装置包含一热管；至少一散热鳍片，所述散热鳍片固定于热管的周围；所述每个散热鳍片上均设置有相对应的至少一个固定孔，所述固定孔内穿设有支撑架，支撑架用于将散热鳍片固定在一起，所述支撑架的下端与热管的下端均固定在一固定装置上；所述热管的上端从框架空腔的下部穿设于框架的空腔内，所述支撑架的上端穿设于框架的孔内。

作为进一步优选，所述导热装置中的热管为导热管、回路式热管、脉冲式热管或导热板中的一种。

作为更进一步的优选，所述热管外壳的材质为高导热性的铜、铜合金、铝、铝合金或不锈钢。

作为优选，所述散热鳍片的材质为高导热性的铜、铜合金、铝、铝合金或不锈钢。

作为优选，所述框架的空腔上部分的宽度大于等于空腔下部分的宽度。

作为优选，所述框架的材质为高导热性的铜、铜合金、铝、铝合金或不锈钢。

作为优选，所述焊接材料为焊锡膏。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：

1.本实用新型直接将基板与导热装置焊接在一起，减小或消除基板与导热装置之间的界面接触热阻，从而降低了LED散热模块的热阻和LED芯片的结温。

2.本实用新型框架的设计起到了固定基板和导热装置的作用，并且加工简单，成本低，有利于大规模生产。

附图说明

图1为本实用新型LED散热模块的剖面结构示意图。

图2为本实用新型基板的剖面结构示意图。

图3为本实用新型导热装置的剖面结构示意图。

图4为本实用新型框架的一种剖面结构示意图。

图5为本实用新型框架的另一种剖面结构示意图。

图6为本实用新型LED散热模块的另一种剖面结构示意图。

标记说明

1-MC PCB基板        2-框架        3-导热装置

4-焊接材料          11-铜基电路板 12-绝缘层

13-导热金属基层     14-金属表面层 21-空腔

22-第一表面         23-孔         24-第二表面

31-热管             32-支撑架     33-散热鳍片

34-固定装置

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步详细描述，但不作为对本实用新型的限定。