[实用新型]半导体芯片装盘前的变步距机构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种半导体芯片装盘前的变步距机构，尤其是QFP、TSOP类产品的变步距机构。

背景技术

随着IC产业的发展，半导体芯片生产企业为了节约引线框架铜材及提高产能，引线框架上芯片的排布也越来越向多排发展，而产品分离后的步距与产品最终装入收料盘内的步距是不一致的，这就要求在产品装入收料盘之前对多排产品之间的步距进行变换，以满足产品装盘要求。传统的变步距机构一次最多只可对三排产品实现步距变换，变距范围小，生产效率低。

实用新型内容

本实用新型就是解决现有QFP、TSOP类产品就步距范围小、生产效率低的问题。

本实用新型采用的技术方案是：半导体芯片装盘前的变步距机构，它包括变步距装置和变步距驱动装置，所述的变步距装置包括底板、平行固定在底板上的若干个直线滑轨、与直线滑轨配合可沿直线滑轨前后滑动的若干个步距变换台，所述每个步距变换台一端固接有驱动臂；所述的变步距驱动装置包括变步距轴和与变步距轴联接并驱动变步距轴转动的驱动电机，变步距轴上设有若干个环绕变步距轴且展开后间距呈逐渐靠近的导向槽，构成圆柱凸轮；驱动臂的自由端置于变步距轴上的导向槽内，随导向槽的转动而移动，与变步距轴构成凸轮驱动机构。

采用上述技术方案，产品分离后，吸盘将产品从分离模具中吸取出来，并放在步距变换台上，多个步距变换台安装在直线滑轨上，当驱动电驱动变步距轴按设定好的角度转动，导向槽将带动步距变换台移动，由于导向槽是逐渐靠近，因此步距变换台将靠近设定的距离，从而达到变步距的目的。

综上所述，本实用新型的有益效果是：由于变步距轴的上的导向槽可设定最多可达8组，可同时对8排产品实现步距变换，因此变换范围大，效率高。

附图说明

图1为本实用新型示意图。

图2为变步距装置示意图。

图3为图2的左视图。

图4为变步距驱动装置示意图。

图5为变步距轴上的导向槽展开示意图。

图中，1、滚子，2、步距变换台，3、直线滑轨，4、底板，5、横轴，6、安装块，7、变步距轴，8、弹簧，9、滚轮，10、导向槽，11、联轴器，12、驱动电机，13、联接板。

具体实施方式

本实用新型半导体芯片装盘前的变步距机构，如图1所示，它包括变步距装置和变步距驱动装置。本实施例为二个步距变换台。

变步距装置如图2、图3所示，它包括底板4、平行固定在底板4上的二个直线滑轨3、与直线滑轨3配合可沿直线滑轨前后滑动的二个步距变换台2。为使步距变换台2滑动更为流畅，步距变换台2的底部与直线滑轨3配合的是若干个滚子1构成的滑槽，从而达到滑动更为流畅。步距变换台的一端固接有驱动臂9，驱动臂9的自由端固接有滚轮。为使两步距变换台位置更为固定，在变距变换台2的侧面各固定安装块6，两安装块6上连接有横轴5，横轴5穿过设有步距变换台2的滑孔，横轴5上设有两个弹簧8分别挤压在两个变步距台2上。

变步距驱动装置如图4所示，它包括变步距轴7和与变步距轴7通过联轴器11联接并驱动变步距轴7转动的驱动电机12。变步距轴7上设有八个环绕变步距轴7且展开后间距逐渐靠近的导向槽10，构成圆柱凸轮。变步距轴7上的导向槽10展开后如图5所示。与驱动臂9固接的滚轮置于变步距轴7上的导向槽10内并与导向槽10适配，随导向槽10的转动而移动，构成凸轮驱动机构。