[实用新型]强化散热模块结构单元无效
申请号: | 200820134132.3 | 申请日: | 2008-09-05 |
公开(公告)号: | CN201252715Y | 公开(公告)日: | 2009-06-03 |
发明(设计)人: | 刘锦勋;张立冬 | 申请(专利权)人: | 奇鋐科技股份有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;G06F1/20;H01L23/34;H01L23/367;H01L23/40 |
代理公司: | 深圳市千纳专利代理有限公司 | 代理人: | 胡 坚 |
地址: | 中国台湾台北新*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 强化 散热 模块 结构 单元 | ||
技术领域
本创作是有关一种散热模块结构,尤指一种具有可大幅提升散热模块结构强度及增加热传导面积的散热模块结构单元。
背景技术
近年来,随着电子信息科技的突飞猛进,使得电子产品(如计算机、笔记型计算机)之使用日趋普及且应用更为广泛,而在电子产品中,以计算机为例,因计算机之中央处理器的运算处理速度提升、存取容量增加之趋势发展,使得中央处理器的发热功率亦随着不断攀升。
为了预防中央处理器过热而导致计算机装置发生暂时性或永久性的失效,因此,计算机装置需要有足够之散热能力以使中央处理器能正常运作。为能移除中央处理器于高速运作时所产生之热能,进而俾中央处理器在高速运作时仍可维持在正常状态,习知技术系将一散热模块直接配置在中央处理器上,以使中央处理器所产生之热能可藉由散热模块迅速地散逸至外界环境。
请参阅图1所示,已知之散热模块结构,包括一散热鳍片组110、一热导管120、一固定部130及一散热基座140,前述热导管具有一传导部122及一散热部123,前述散热鳍片组110系套设于前述热导管120之散热部123,前述传导部122系穿设于该散热基座140与该固定部130间,且该散热基座140之底面系贴附于相对中央处理器之表面。
当前述中央处理器产生热源时,藉由前述散热基座140将产生之热源传导至该热导管120之传导部122,嗣该传导部122再将热源传导至该散热部123,并再经由前述散热部123将热源传递给该散热鳍片组110,前述散热鳍片组110将热源以辐射方式对外扩散作散热,但是,仅藉由该热导管120作热源传导,系还无法有效快速的将热源实时传递给前述散热鳍片组110;此外该散热模块之整体的结构强度系仅单存靠热导管来作支撑,因此,易使得该散热模块于运送或使用上易因受到摇晃或震动而产生结构松脱,更严重者甚至造成热导管弯折,令散热模块损毁无法应用等问题者。
以上所述,已知之散热模块结构,其具有下列之缺点:
1.结构强度不稳固。
2.热传导效率不佳。
3.散热效果较不彰显。
技术内容
为有效解决上述之问题,本创作之主要目的,系提供一种增加散热模块结构强度的强化散热模块结构单元。
本创作之次要目的,系提供一种可增加散热模块热传导效能的散热模块结构单元。
本创作目的可通过以下技术方案实现,一种强化散热模块结构单元,包括:
一散热鳍片组,具有复数散热鳍片,该等散热鳍片间隔排列形成,且每一散热鳍片具有至少两凹口;
一散热基座,具有至少两支臂,该等支臂分别对应嵌接前述凹口;及
至少一热导管,具有一传导部及一散热部,该散热部系穿接于该散热鳍片组,该传导部触接该散热基座。
所述之强化散热模块结构单元,其支臂远离散热基座之一端具有一延伸部,该延伸部相对该散热鳍片组远离该散热基座的一侧,用以抵压该散热鳍片组。
所述之强化散热模块结构单元,其延伸部的一端为固定端,另一端为自由端,前述固定端与该支臂固定,前述自由端设一凸块,前述凸块系与相对该散热鳍片之一凹孔相嵌固定。
所述之强化散热模块结构单元,其固定端系由该支臂延伸形成。
所述之强化散热模块结构单元,其固定端连结该支臂。
所述之强化散热模块结构单元,其凹口设于该散热鳍片之相对两侧。
所述之强化散热模块结构单元,其凹口彼此相对。
所述之强化散热模块结构单元,其凹口彼此不相对。
所述之强化散热模块结构单元,其支臂与该凹口为紧配合的嵌接。
所述之强化散热模块结构单元,其各支臂具有至少一折边,前述折边朝该支臂的相对方向凸伸。
所述之强化散热模块结构单元,其凹口两侧分设一插槽,该折边对应插接该插槽。
所述之强化散热模块结构单元,其支臂与散热基座可为一体及/或采分离方式形成者。
本创作具有下列之优点:
1.具有大幅增加结构强度之特性。
2.增加导热效率。
3.散热效果佳。
附图说明
图1系习知之散热模块结构示意图;
图2系本创作之强化模块结构之分解示意图;
图3系本创作之强化模块结构之组合示意图;
图4系本创作之另一强化模块结构之分解示意图;
图5系本创作之另一强化模块结构之组合示意图;
图6系本创作之另一强化模块结构之分解示意图;
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