[实用新型]电连接器

说明书

【技术领域】

本实用新型涉及一种电连接器。

【背景技术】

目前业界普遍使用的一种将内存条连接至计算机主机板上的电连接器，该电连接器包括一绝缘本体和多个导电端子，所述绝缘本体两端分别枢接有一顶出装置，所述绝缘本体上还设有插内存条的一插接槽，该插接槽两侧设有贯穿所述绝缘本体的多个收容槽，所述导电端子对应容设于所述收容槽中。由于这种电连接器采用波峰焊锡，需要在电路板上设置与所述导电端子对应的多个孔，使得所述导电端子贯穿所述绝缘本体且进入所述孔中与所述电路板进行波峰焊锡，然而，由于所述孔较多，增加了所述电路板上线路的布设难度；另，当所述导电端子密集排列地焊接于所述电路板上时，易引起高频串连问题，不利于高频信号的传输。

为了改善这一缺陷，业界已发展出SMT(Surface Mount Technology表面贴装技术，即利用一套专业的自动组装设备将表面组装组件直接贴、焊到电路板表面的一种电子接装技术)，电连接器通过SMT将导电端子焊接固定在电路板上，然而，这种焊接技术比波峰焊锡需要更高的温度。如图1所示，电连接器设置于电路板100上，其包括一绝缘本体200、收容且固定于该绝缘本体200中的多个导电端子300及枢接于所述绝缘本体200两端的两顶出装置400，所述导电端子300尾端设有一焊接部301表面黏着于所述电路板100表面。当加热电连接器以将该电连接器焊接在电路板100上的过程中，该绝缘本体200承受高温而发生翘曲或变形，由于所述绝缘本体200两端向远离电路板100的方向发生翘曲的幅度很大，导致收容于所述绝缘本体200中的部分导电端子300的焊接部301无法维持在同一平面上，造成所述部分导电端子300的焊接部301无法吃到焊锡而出现空焊现象，从而出现电连接器与电路板100焊接不良的现象，进而影响电连接器与电路板100的正常电性连接。

因此，有必要设计一种新的电连接器，以克服上述缺陷。

【实用新型内容】

本实用新型的目的在于提供一种电连接器，其相互活动连接的至少二相邻绝缘本体于相邻处可适时活动地调整相对高低位置，以确保导电端子皆能与电路板达成焊接。

本实用新型电连接器，设置于电路板上，包括：至少二相邻之绝缘本体，每一所述绝缘本体一端活动地与相邻之一所述绝缘本体相互连接；一插接槽，设置于该等绝缘本体；及一组导电端子，排列固设于该等绝缘本体中，且电性导接上述电路板。

本实用新型电连接器，设置于电路板上，其特征在于，包括：至少二相邻之绝缘本体，每一所述绝缘本体一端与相邻之一所述绝缘本体相互枢接；一插接槽，设置于该等绝缘本体；及一组导电端子，排列地固设于该等绝缘本体中，每一导电端子尾端设有一焊接部表面黏着于电路板上；在该等焊接部焊表面黏着该电路板的过程，该等绝缘本体依随高温膨胀、翘曲现象，使该等绝缘本体于相邻处自行相互枢转调动相对高度位置，使每一所述焊接部与所述电路板达成焊接。

本实用新型电连接器通过设置至少二相邻之绝缘本体，且使每一所述绝缘本体一端活动地与相邻之一所述绝缘本体相互连接，在该等焊接部焊表面黏着该电路板的过程中，该等绝缘本体依随高温膨胀、翘曲现象，使该等绝缘本体于相邻处自行相互枢转调动相对高度位置，减缓绝缘本体的翘曲或变形效果，使得所述绝缘本体中容设的每一所述导电端子的焊接部均能焊接到所述电路板上，从而实现电连接器与电路板的正常电性连接。

【附图说明】

图1为现有的一种电连接器加热焊接至电路板时其发生翘曲的剖面示意图；

图2是本实用新型电连接器的立体分解图；

图3为图2所示电连接器的第一绝缘本体的立体图；

图4为图2所示电连接器的第二绝缘本体的立体图；

图5为图2所示电连接器的第一绝缘本体另一视角的局部示意图；

图6为图2所示电连接器的顶出装置另一视角的立体图；

图7是本实用新型电连接器的立体组合图；

图8为图7所示电连接器沿A-A方向的剖视图；

图9为图7所示电连接器沿B-B方向的剖视图；

图10为本实用新型电连接器加热焊接至电路板时发生翘曲的剖面示意图。

【具体实施方式】

下面结合附图和具体实施例对本实用新型电连接器作进一步说明。