[实用新型]钻头螺旋角结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种钻头结构。

背景技术

印刷电路板(PCB，Printed Circuit Board)上通常有许多电子元件，电子元件的接脚与印刷电路板的结合是靠着预设的孔洞来焊接而成，这些孔洞的形成即利用微型钻针来制作，因应各种印刷电路板的孔洞大小尺寸需求，则有不同型式的微型钻针可运用，这些印刷包含了球点阵列(BGA)板、手机板、软性电路板以及传统印刷电路板等。

而一般传统微型钻针的外观左端为钻柄部，右端为钻头部，微型钻针是用来钻各式电路板的孔洞，其钻洞的能力愈好，可使电路板的制作更为顺利，也因此，钻头的几何设计以及材料选取成为决定微型钻针好坏的关键所在，在材料的选取上，通常会选择可以耐高温耐磨以及高润滑的材料，例如碳化钨或陶瓷都为上上之选。

而一般传统微型钻头结构，是在钻头的螺旋角从钻尖部到钻根部都是固定无变化，通常为了使钻头孔位精度更好，钻头的螺旋角(helixangle)会较小，即钻头螺纹切削部比较陡，这样可以在钻头运作时，钻孔精度较佳，但是，陡峭的螺纹切削部造成钻孔时与孔壁间的摩擦力(阻力)大为增加，且在高速运转时，钻头的温度将较高，也容易断裂，另一方面，为了使钻头更适合高速运转，并降低钻头运作时的阻力，改善孔壁品质，则可将钻头的螺旋角(helixangle)设计成较大，即钻头的螺纹切削部较坡度较平，但是，相反的，这样的设计却不利于钻孔精度，降低钻头运作的性能。

因此，要如何设法解决上述现有的缺失与不便，即为相关业者所亟欲研究改善的方向所在。

发明内容

针对现有技术的不足，本实用新型的目的在于：提供一种钻头螺旋角结构，解决现有结构摩擦较大并导致容易断裂的问题。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：

一种钻头螺旋角结构，是在钻头的柄部一侧延伸有刃部，并在刃部外侧端缘形成切削刀刃，而切削刀刃往内侧延伸凹设有螺旋状的排屑槽，且排屑槽与刃部中心轴之间形成有螺旋角，所述的螺旋角包括形成在刃部头端的头端螺旋角和形成在刃部后端的后端螺旋角，其特征在于：

所述的头端螺旋角的角度至后端螺旋角的角度渐扩，且所述的后端螺旋角的角度减去前端螺旋角的角度的差值小于15度。

与现有技术相比较，采用上述技术方案的本实用新型具有的优点在于：头端螺旋角角度至后端螺旋角角度依序渐扩状态，且其头端螺旋角角度相减后端螺旋角角度小于15度，当钻头在钻洞过程中，前端小螺旋角可增加钻孔精度，而孔屑沿着钻头尾端大螺旋角排屑槽所形成较缓较长的结构来快速排出孔洞外，达到排屑效果良好、孔壁品质佳的功效。

附图说明

图1是本实用新型钻头的立体外观图；

图2是本实用新型钻头的侧视图。

附图标记说明：1-钻头；11-柄部；121-切削刀刃；12-刃部；122-排屑槽；θ1-头端螺旋角；θ2-后端螺旋角。

具体实施方式

为达成上述目的以及功效，本实用新型所采用的技术手段及其构造，兹绘图就本实用新型的较佳实施例详加说明其特征与功能如下，俾利完全了解。

请参阅图1、图2所示，是本实用新型钻头的立体外观图以及侧视图，由图中所示可清楚看出，本实用新型的钻头1螺旋角结构是在钻头1的柄部11一侧延伸有刃部12，并在刃部12外侧端缘形成切削刀刃121，而切削刀刃121往内侧延伸则凹设有螺旋状的排屑槽122，且排屑槽122与刃部12中心轴之间形成有螺旋角(helixangle)，所述的螺旋角包括形成在刃部头端的头端螺旋角θ1和形成在刃部后端的后端螺旋角θ2，而刃部12头端螺旋角θ1角度至后端螺旋角θ2角度依序形成渐扩变大状态，且所述的头端螺旋角θ1角度为20度至50度，且后端螺旋角θ2减去头端螺旋角θ1得到的角度差值小于或等于15度。

当本实用新型钻头1螺旋角结构在使用时，可使钻头1的刃部12头端对准工作物(图中未示出)表面进行钻孔，其刃部12头端螺旋角θ1角度至后端螺旋角θ2角度为呈依序渐扩变大状态(即从头端到后端，螺纹螺旋圈数少变多、间距长变短、角度陡变缓)的结构设计，在钻洞过程中，可使钻孔孔屑沿着钻头1的排屑槽122排出，而使排屑由渐缓的排屑槽122快速排出孔洞外，达到防止孔屑与孔壁间磨擦的问题发生，具有排屑效果良好、孔壁品质佳、钻孔精度高的功效。