[实用新型]具有组接成多边形电路的电路板模块有效

专利信息
申请号: 200820134494.2 申请日: 2008-08-21
公开(公告)号: CN201270623Y 公开(公告)日: 2009-07-08
发明(设计)人: 张乃千 申请(专利权)人: 张乃千
主分类号: H05K1/14 分类号: H05K1/14;H05K7/20;H01L23/34
代理公司: 北京汇泽知识产权代理有限公司 代理人: 赵 军;张 瑾
地址: 中国台湾台北县三重*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 具有 组接 多边形 电路 电路板 模块
【权利要求书】:

1、一种具有组接成多边形电路的电路板模块,其特征在于,包括:

第一电路板,其上具有第一功能电路及该第一电路板周边电性连接至少一个第一连接器;

第二电路板,其与该第一电路板电性连接,其上具有第二功能电路及该第二电路板周边电性连接有第二连接器、第三连接器及第四连接器,该第三连接器与另一个第二电路板的第四连接器插接,而该第二连接器与第一电路板的第一连接器插接;

散热结构,其配置在该第一电路板及该第二电路板之间。

2、如权利要求1所述的具有组接成多边形电路的电路板模块,其特征在于,所述第一功能电路为内存扩充电路,该第一功能电路电性连接至少一个内存插座,该内存插座插接内存。

3、如权利要求1所述的具有组接成多边形电路的电路板模块,其特征在于,所述第一功能电路为包含微处理器的控制电路。

4、如权利要求1所述的具有组接成多边形电路的电路板模块,其特征在于,所述第一连接器为两个或两个以上导电接脚所组成。

5、如权利要求1所述的具有组接成多边形电路的电路板模块,其特征在于,所述第二功能电路为内存扩充电路,该第二功能电路电性连接至少一个内存插座,该内存插座插接内存。

6、如权利要求1所述的具有组接成多边形电路的电路板模块,其特征在于,所述第二功能电路为驱动电路、电源供应电路、信号放大电路、检测电路、充电电路、信号转换电路、传输接口电路或自动切断信号电路。

7、如权利要求1所述的具有组接成多边形电路的电路板模块,其特征在于,所述第二连接器为具有两个或两个以上插孔的连接器。

8、如权利要求1所述的具有组接成多边形电路的电路板模块,其特征在于,所述第三连接器为排线。

9、如权利要求1所述的具有组接成多边形电路的电路板模块,其特征在于,所述第四连接器为两个或两个以上导电接脚。

10、如权利要求1所述的具有组接成多边形电路的电路板模块,其特征在于,所述散热结构包含有导热组件、散热鳍片及风扇。

11、如权利要求10所述的具有组接成多边形电路的电路板模块,其特征在于,所述导热组件为导热块、导热板、均温板和热管。

12、一种具有组接成多边形电路的电路板模块,其特征在于,包括:

第一电路板,其上具有第一功能电路及该第一电路板周边电性连接至少一个第一连接器;

第二电路板,其与该第一电路板电性连接,其上具有第二功能电路及该第二电路板周边电性连接有第二连接器、第三连接器及第四连接器,该第三连接器与另一个第二电路板的第四连接器插接,而该第二连接器与第一电路板的第一连接器插接。

13、如权利要求12所述的具有组接成多边形电路的电路板模块,其特征在于,所述第一功能电路为内存扩充电路,该第一功能电路电性连接至少一个内存插座,该内存插座插接内存。

14、如权利要求12所述的具有组接成多边形电路的电路板模块,其特征在于,所述第一功能电路为包含微处理器的控制电路。

15、如权利要求12所述的具有组接成多边形电路的电路板模块,其特征在于,所述第一连接器为两个或两个以上导电接脚所组成。

16、如权利要求12所述的具有组接成多边形电路的电路板模块,其特征在于,所述第二功能电路为内存扩充电路,该第二功能电路电性连接至少一个内存插座,该内存插座插接内存。

17、如权利要求12所述的具有组接成多边形电路的电路板模块,其特征在于,所述第二功能电路为驱动电路、电源供应电路、信号放大电路、检测电路、充电电路、信号转换电路、传输接口电路或自动切断信号电路。

18、如权利要求12所述的具有组接成多边形电路的电路板模块,其特征在于,所述第二连接器为具有两个或两个以上插孔的连接器。

19、如权利要求12所述的具有组接成多边形电路的电路板模块,其特征在于,所述第三连接器为排线。

20、如权利要求12所述的具有组接成多边形电路的电路板模块,其特征在于,所述第四连接器为两个或两个以上导电接脚。

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