[实用新型]键盘板的过孔结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及通信技术领域，尤其涉及一种键盘板的过孔结构。

背景技术

现有技术中通常使用的键盘板外形如图1所示。其按键PAD由内外两圆组成，由于PAD外圆形成一封闭环，导致内圆出线不畅，因此需通过盘中孔方式实现层间电路导通。按键板线路较简单，一般采用普通2层板，盘中孔设计为金属化过孔。

按键功能导通方式的原理如图2所示，金属弹片外沿与按键PAD外圆接触，按键受压后，变形传递到金属弹片上，金属弹片中央凸起部分下凹接触PCB按键PAD内圆，将按键PAD的内圆与外圆导通。

键盘板安装在手机时，其背面一般为金属屏蔽罩，因此过孔背面需要绝缘，而正面需要保证良好的导电性与金属弹片接触。

现有技术中提供了一种阻焊盖孔的结构，如图3A所示，在正面阻焊2开窗，背面阻焊2盖孔。该方法要求PCB(Print Circuit Board，印刷电路板)表面处理工艺前需进行微蚀工序，微蚀液具腐蚀性，腐蚀性液体进入过孔1后难以清洗干净，残留孔内可能造成孔壁腐蚀。而对手机产品而言，耳机插口、I/O口、MIC、键盘及结构装配间隙等都是水汽进入机壳内的通道，手机通话状态口腔水汽直接进入、手机存放环境湿度等交互影响，会使手机壳体内稳定保持较高湿度，从而加速腐蚀进行，可能导致按键接触不良或按键短路。

现有技术中还提供了一种阻焊塞孔的结构，如图3B所示，在正面阻焊2开窗，背面阻焊2塞孔。该方法中，过孔1中的塞孔油墨易高出按键铜面，影响金属弹片与按键PAD接触，塞孔PCB制程是塞孔过后才进行阻焊制作，做阻焊时塞孔油墨已经热固化，很难在阻焊阶段将高出的铜面已经固化的塞孔油墨显影并完整除掉，因此无法规避绿油高出焊盘问题。

设计人在实现本实用新型的过程中，发现现有技术中的实现方式存在以下问题：目前常用的键盘板的过孔设计方案，容易产生按键接触不良或按键短路等问题。

实用新型内容

本实用新型的实施例提供一种键盘板的过孔结构，以提高设备中按键点可靠性，避免按键接触不良或按键短路。

本实用新型的实施例提供一种键盘板的过孔结构，应用于印刷电路板PCB上的过孔，所述过孔的侧壁以及边缘区域具有导体层：

所述过孔的顶面导体层周围的PCB被阻焊层覆盖；

所述过孔的底面导体层以及导体层周围的PCB被阻焊层覆盖，且所述阻焊层通过所述过孔的底部侧壁进入所述过孔，在所述过孔的底部形成阻焊开窗，所述阻焊开窗的直径小于所述过孔的直径。

与现有技术相比，本实用新型的实施例具有以下优点：

通过使用阻焊开窗的方式，在不塞孔的情况下，正面过孔中不会有绿油突出影响按键接触。另外、由于过孔两端没有完全封闭，PCB制程中进入过孔内的残留液体和终端使用过程中进入过孔中的水汽都较容易排出，可保证终端的可靠性。

附图说明

图1是现有技术中键盘板外形的示意图；

图2是现有技术中按键功能导通方式的原理

图3A是现有技术中阻焊盖孔的结构示意图；

图3B是现有技术中阻焊塞孔的结构示意图；

图4是本实用新型的实施例中键盘板的过孔结构示意图。

具体实施方式

本实用新型的实施例中，提供一种键盘板的过孔结构，应用于印刷电路板PCB上的过孔，所述过孔的侧壁以及边缘区域具有导体层，所述过孔的顶面导体层周围的PCB被阻焊层覆盖；所述过孔的底面导体层以及导体层周围的PCB被阻焊层覆盖，且所述阻焊层通过所述过孔的底部侧壁进入所述过孔，在所述过孔的底部形成阻焊开窗，所述阻焊开窗的直径小于所述过孔的直径。

本实用新型的另一实施例中，键盘板的过孔结构如图4所示：在PCB板3上设置有过孔1，过孔1的侧壁的上下边缘区域覆盖有铜层4。过孔的顶面铜层4周围的PCB板3被阻焊2覆盖。对于过孔的底面铜层4周围的PCB板3，采用阻焊盖孔环的方式，阻焊层通过该过孔1的底部侧壁进入过孔1，在过孔1的底部形成阻焊开窗，使阻焊2开窗孔径比过孔1的孔径略小，如阻焊2开窗孔径大小比过孔1孔径小4mil(密耳)，即0.004英寸，约等于0.1016mm。全部过孔阻焊自然入孔，过孔底部孔边无露铜，阻焊覆盖孔环但不完全塞孔。

通过对阻焊的控制，在不塞孔的情况下，正面过孔中不会有绿油突出影响按键接触。另外、由于过孔两端没有完全封闭，PCB制程中进入过孔内的残留液体和终端使用过程中进入过孔中的水汽都较容易排出，可保证终端的可靠性。最后，背面阻焊完全覆盖孔环，可防止按键短路或接触不良的发生。

以上公开的仅为本实用新型的几个具体实施例，但是，本实用新型并非局限于此，任何本领域的技术人员能思之的变化都应落入本实用新型的保护范围。