[实用新型]散热模块

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种散热模块，属于电子信息技术领域，具体说属于电子信息技术领域中散热部件，特别是处理器芯片散热部件结构的技术领域。

背景技术

随着电子产品生产技术的进步，电子组件的尺寸越做越小，其运算速度却越来越快，因此电子组件单位体积内的相对密度提高，相对的发热量也增加，于讲求科技生活化，电子产品越来越贴近于我们的日常生活中，在要求携带轻便与运算快速的情况下，电子产品机体外型越做越小，却还拥有更多的功能，使得机体内部所含有电子组件的密度增加，因此电子产品在结构上的设计密度变更高，电子产品整体的发热量也相对增加许多，如果热无法有效并快速的带离电子组件，容易增加电子产品热故障的机率，所以电子组件在运作时的散热设计亦日趋重要。

一个电子系统在运作状态下，主要的发热来源是各个处理器芯片，这些芯片容易造成整个系统温度分布不均的现象，如果系统散热设计不良，易产生单一点温度过高的现象，热点(Hotspot)会使芯片发生热当机率变高，产品故障的可能性也相对增加，为了解决电子组件的散热问题，一般都是传统轴流风扇(Axial flow fan)加装散热鳍片(Heat sink)，近年来由于笔记型计算机的发展进步，热管(Heat pipe)与离心风扇(Centrifugal fan)的应用日趋普遍；但由于经济的考虑，目前还是传统风扇配合散热鳍片，因此散热片的设计就扮演着举足轻重的角度。

故便有业者利用一整块铝块或铜块上以钻孔方式钻出复数个蜂巢状开口，形成蜂巢式散热片固定于基座上使用，虽然此种蜂巢式散热片可藉由复数蜂巢开口来有效排散热源，但于加工制作上则较为不符合经济效益，为必须在铝块或铜块上透过钻孔方式钻出一个个的蜂巢口，其所衍生的问题，如：加工困难、耗时费力、成本提高，且产品质量上较无法有效掌握的缺失。

所以，要如何解决上述习用的问题与缺失，即为从事此行业的相关厂商所亟欲研究改善的方向所在。

发明内容

本实用新型针对上述的不足之处提供了一种散热模块，以实现热源快速排散，且结构简单、制造容易、组装便利及降低成本的目的。

为达到上述目的本实用新型采用的技术方案是：

一种散热模块，包括有导热块及散热器所组成，其中：

该导热块为架设于预设电路板的发热组件上，且导热块底面凸设有接近发热组件表面的传热部；

该散热器设置有复数相对应并排贴合的鳍片，且各鳍片于底部设有抵贴导热块上表面的接触片，而接触片上向上弯折有呈竖立状的竖起部，并于竖起部上依序凹设复数相互间隔的凹槽，且此凹槽及相邻凹槽之间为设有贴合另一鳍片定位的接合面，再于相贴合的二鳍片凹槽内为设有呈开口状供气体流动的散热通道。

该导热块四周为可开设供外部对接组件嵌入的穿孔，且对接组件可对准锁接于电路板上。

该散热器的复数鳍片为可于接合面及底部接触片上涂抹锡膏并过锡炉进行焊接作业而结合于导热块表面。

该散热器侧边为可进一步装设有吹送冷风至散热通道内的风扇。

该散热器的鳍片凹槽与另一鳍片凹槽结合后可呈现六角形、矩形、三角形或圆形等几何形状的散热通道。

该散热器的鳍片可为铝、铜、铝铜合金或导热系数佳且质轻的材质所构成。

采用本实用新型的技术方案：

由于散热器的鳍片底部设有抵贴导热块上表面的接触片，而接触片上向上弯折有具复数间隔凹槽的竖起部，而各凹槽间的接合面与另一鳍片贴合定位时，可使散热器呈现类似蜂巢式的结构，且复数蜂巢状的开口形成封闭型的较大散热面积，当导热块下方的发热组件散发热能时，可藉由导热块传送热能至散热器的鳍片上，其热传导方向为由复数鳍片下方往上传，以及左右互相传递的良好散热效果，使热能由鳍片底部接触片向上传导至竖起部的凹槽及接合面上，而藉由类似蜂巢状开口供风流量进出，可使鳍片上热源快速排散的效果。

附图说明

图1为本实用新型的立体外观图。

图2为本实用新型的立体分解图。

图3为本实用新型较佳实施例使用时的侧视剖面图。

图4为本实用新型另一较佳实施例的侧视剖面图。

图5为本实用新型再一较佳实施例的立体分解图。

主要元件符号说明

1、导热块

11、传热部                 13、对接组件

12、穿孔

2、散热器

21、鳍片                   212、竖起部