[实用新型]电源供应器的多风扇散热架构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电源供应器的多风扇散热架构，尤指一种用于电源供应器以提供散热效果的多风扇散热架构。

背景技术

由于计算机系统中各装置，如中央处理器、硬盘机、显示卡等，其处理速度、运转速度不断攀升导致使用功率日益增加的情况下，使电源供应器必须具备更高的输出功率才足以供应计算机系统所需的电力，而随着电源供应器输出功率的增加，势必造成电源供应器内部电子零件工作温度上升的问题，因此，如何提升电源供应器的转换功率又能有效改善工作温度上升的问题而提供散热的效果，已成为当下电源供应器厂商所需面对的技术难题。

为有效改善电源供应器工作温度上升的问题，使电源供应器可在适当的环境下提供计算机系统所需的电力，除了在电源供应器相应的端面设置散热风扇以引导空气形成对流之外，目前现有的解决方案主要有两种，一种解决方案为提高散热风扇的转速以增加风压及风速，如中国台湾第M286413号专利案所示，该专利案提出智能型电源供应器的技术，可通过一温度传感器感应电源供应器内部的温度，当电源供应器负载功率提高而导致电源供应器内部温度上升时，该温度传感器即输出一感测信号以驱动一控制芯片来提升风扇的转速而快速降低当下的工作温度；而另一解决方案如中国台湾第M334618号、第M334623号、第M329263号、第M320119号、第M318756号专利案所示，上述各专利案的共通之处在于，电源供应器上设置有一个大尺寸(如12cm、14cm等)的散热风扇，以便增加散热面积而提升散热效果。

但随着散热风扇尺寸增加，风扇轴心的体积势必增大才能保持风扇旋转的平衡度，而提升风扇转速不但容易产生噪音，且需尺寸较大的马达才足以提供高转速，因此，风扇轴心的体积亦随之增加以便于装设马达，如此一来，当风扇运转形成散热气流时，便受限于风扇轴心体积过大之故而无法将散热气流均匀引导至风扇轴心处，导致电源供应器内对应风扇轴心的电子零件所受的气流不均，甚至有无法受风的可能，而造成电源供应器散热不均的现象。

实用新型内容

本实用新型的主要目的，在于解决上述的缺陷，使电源供应器内各零件可均匀受风，而有效降低运转时的工作温度。

为达上述目的，本实用新型提出一种电源供应器的多风扇散热架构，该散热架构包括设置在一电源供应器壳体任一端面的一扇框，该扇框具有一入风端及一出风端，其中，该入风端与该出风端之间具有多个气流通道，并在各气流通道中设有一风扇座，且每一风扇座设置一连接部以连结该扇框并装设一风扇本体，由此产生多个散热气流以增加散热风量及风压，使该电源供应器内各零件可均匀受风。

经由以上可知，本实用新型相较于已知技术达到的有益效果在于提升电源供应器的散热效果。

附图说明

图1为本实用新型第一实施例的结构示意图。

图2为本实用新型第一实施例的散热架构另一视角示意图。

图3为本实用新型第二实施例的散热架构示意图。

图4为本实用新型第二实施例的散热架构另一视角示意图。

图5为本实用新型第三实施例的散热架构示意图。

图6为本实用新型第三实施例的散热架构另一视角示意图。

图7为本实用新型第四实施例的散热架构示意图。

图8为本实用新型第四实施例的散热架构另一视角示意图。

图9为本实用新型的散热气流示意图。

具体实施方式

有关本实用新型的详细说明及技术内容，现参照附图说明如下：