[实用新型]一种温度和温变速率控制补偿装置

权利要求书

1、一种温度和温变速率控制补偿装置，其特征在于，包括器件、测温模块、控制模块以及热电半导体制冷模块，

所述器件，与所述测温模块连接和热电半导体制冷模块连接；

所述测温模块，与所述器件和控制模块连接，将所述器件的温度状态发送到所述控制模块；

所述控制模块，与所述测温模块和热电半导体制冷模块连接，根据所述测温模块发送的所述器件的温度状态，控制所述热电半导体制冷模块对所述器件进行加热或制冷；

所述热电半导体制冷模块，与所述器件和控制模块连接，用于在所述控制控制模块的控制下对所述器件进行加热或制冷。

2、如权利要求1所述的装置，其特征在于，还包括：直流电产生模块，与所述控制模块和热电半导体制冷模块连接，在所述控制模块的控制下对向所述热电半导体制冷模块传输的直流电进行控制，控制所述热电半导体制冷模块对所述器件进行加热或制冷。

3、如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述测温模块包括：

第一测温子模块，对所述器件的温度进行检测并发送到所述控制模块；或

第二测温子模块，对所述器件的温度变化速率进行检测并发送到所述控制模块。

4、如权利要求1所述的装置，其特征在于，还包括：

门限设定模块，用于设定温度状态的门限并提供给所述控制模块控制所述热电半导体制冷模块对所述器件进行加热或制冷，所述温度状态的门限包括温度门限、和/或温度变化速率门限。

5、如权利要求4所述的装置，其特征在于，所述控制模块包括：

第一控制子模块，根据所述测温模块发送的所述器件的温度、以及所述或门限设定模块设定的温度门限，控制所述热电半导体制冷模块对所述器件进行加热或制冷；或

第二控制子模块，根据所述测温模块发送的所述器件的温度变化速率、以及所述或门限设定模块设定的温度变化速率门限，控制所述热电半导体制冷模块对所述器件进行加热或制冷。

6、如权利要求4或5所述的装置，其特征在于，所述门限设定模块设定的温度门限包括：温度上门限和温度下门限；所述温度变化速率门限包括：温度变化速率上门限和温度变化速率下门限。

7、如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述器件位于所述热电半导体制冷模块构成的半封闭空间或封闭空间内。

8、如权利要求1或7所述的装置，其特征在于，所述器件与所述热电半导体制冷模块之间具有一导热层或储热层。

9、如权利要求8所述的装置，其特征在于，所述储热层为相变材料，并以泡沫铝为骨架浇注相变材料。

10、如权利要求1或7所述的装置，其特征在于，所述热电半导体制冷模块为单极热电半导体结构、或多极热电半导体结构。

11、如权利要求1或7所述的装置，其特征在于，所述器件为功放器件或热敏感器件。