[实用新型]薄型封装结构

说明书

【技术领域】

本实用新型系有关一种封装结构，特别是关于一种具有优良散热性的薄型封装结构。

【背景技术】

现今电子产品均朝向轻薄的设计，其内部的半导体封装后的整体厚度及其工作效益，均为目前技术发展所需考虑的重要因素。芯片运作会产生高温，尤其对发光二极管(Light Emitting Diode，LED)来说，没有合适的散热设计会造成发光效率的降低、或是LED寿命的减短等，所以，其散热性的优劣是封装技术中所需克服的问题。

如我国专利证号第M326223号为一种发光二极管封装，其结构如图1所示，主要为封装一种发光二极管芯片10，如图所示，该发光二极管封装主要包含一硅基座12、一散热座14及一聚光杯16；硅基座12具有一凹槽及位于凹槽中的电极，发光二极管芯片10以覆晶方式安装于硅基座12的凹槽内，并经由焊锡18a及18b电性连接位于凹槽中的电极。凹槽中的电极再经由焊接线20a及20b连接到位于散热座14上的外部电极上，藉以提供发光二极管芯片10电力，聚光杯16可使发光二极管芯片10所发出的光可以集中。然而由于该发光二极管芯片10以覆晶方式安装于硅基座12的凹槽中，因此其热量不易由焊锡18a及18b导接至硅基座12，因此散热座14不易发挥散热效果。

有鉴于此，本实用新型系针对上述的问题，提出一种薄型封装结构，以克服习知的缺点。

【发明内容】

本实用新型的主要目的，系在提供一种薄型封装结构，其基座设有一开槽，该开槽可容置芯片，大幅降低本封装的整体厚度。

本实用新型的另一目的，系在提供一种薄型封装结构，其系具有金属凸块，能有效导热，增进芯片的散热。该金属凸块并与引脚连接，引脚下方可直接设置散热片，增进整体散热性。

为达上述的目的，本实用新型为一种薄型封装结构，包括一基座，其系具有至少一开槽；复数个引脚，其系为金属，例如铜，引脚位于基座下方，引脚外并被覆金属层以保护底层金属免于氧化并提供上下金属结合功能，例如镍金或焊锡等；以及至少一芯片，芯片系为发光二极管(Light Emitting Diode，LED)，位于开槽的内，并藉由复数个金属凸块，与该引脚形成电性连接，开槽的内表面上具有一反射层，反射层的涂布金属可以为锡、银或铝，金属凸块系可为铜、镍、金(Cu/Ni/Au)或铜、锡(Cu/Sn)或铜氧化层(Cu/OSP)，或镍、金(Ni/Au)或镍、钯、金(Ni/Pd/Au)，或表面层为焊锡等其中的一，芯片系以热压法及超音波震动以该金属凸块与引脚接合，基座上可盖覆一层金属层，基座内并具有一层以铜基为主的导电层，连接金属层及引脚，有利于电性的传导。本实用新型更包含一将芯片包覆的透镜，引脚下可设有散热片，由于芯片设置于基座的开槽内，可大幅缩减该封装的高度，使整体尺寸更加薄型化。

为使本实用新型的目的、技术内容、特点及其所达成的功效的表述更为清楚，现提供由具体实施例配合所附的图式详加说明如下。

【附图说明】

图1为习知的一种发光二极管封装结构示意图。

图2为本实用新型的一实施例剖视图。

图3为本实用新型的另一实施例剖视图。

图中：

10发光二极管芯片

12硅基座

14散热座

16聚光杯

18a焊锡

18b焊锡

20a焊接线

20b焊接线

30基座

32开槽

34引脚

35反射体结构

36芯片

38金属凸块

40反射层

42透镜

43介电质

44金属层

46导电通孔

48散热片

【具体实施方式】