[实用新型]电子装置结构

权利要求书

1、一种电子装置结构，由一气流进行散热，其特征在于，该电子装置结构包括有：

一壳体，具有一开口、一固持部及一衔持部；以及

一风罩，可拆卸的装设于该壳体并覆盖该开口，该风罩还包括：

一本体，可拆卸的覆盖该开口；

多个风孔，贯穿该本体并且对应于该开口，该气流通过该等风孔进入该壳体内部；

一结合件，设置于该本体的一侧边，该结合件匹配并卡合于该壳体的该衔持部；以及

一固定件，设置于该本体未设置该结合件的其中一侧边，该固定件与该固持部相固设。

2、根据权利要求1所述的电子装置结构，其特征在于，该固持部为一扣孔，该固定件为一凸柱，该凸柱于该本体覆盖于该开口，扣合于该扣孔。

3、根据权利要求1所述的电子装置结构，其特征在于，该固持部为一螺孔，该固定件为一螺栓，该螺栓于该本体覆盖于该开口，锁合于该螺孔。

4、根据权利要求1所述的电子装置结构，其特征在于，该固持部为一凸块，该固定件为一卡钩，该卡钩于该本体覆盖于该开口，卡合于该凸块。

5、根据权利要求1所述的电子装置结构，其特征在于，该衔持部为一嵌槽，该结合件为一嵌片，该嵌片相匹配的贴合于该嵌槽。

6、根据权利要求1所述的电子装置结构，其特征在于，该衔持部为一挡片，该结合件为一侧片，该侧片相匹配的贴合并滑移于该挡片。

7、根据权利要求1所述的电子装置结构，其特征在于，该本体还具有一延伸部，且该延伸部具有多个穿孔，该气流通过该等穿孔排出至该壳体外部。